■外観図
OUTLINE
188
(
J534
)
外形図については新電元
Web
サイト又は〈半導体製品一覧表〉をご参照下
さい。捺印表示については捺印仕様をご確認下さい。
'PSEFUBJMTPG
PVUMJOFEJNFOTJPOTSFGFS
UPPVSXFC
TJUFPSUIF
4FNJDPOEVDUPS
4IPSU'PSN
$BUBMPH
"T
GPSUIF
NBSLJOH
SFGFS
UPUIF
TQFDJàDBUJPO
i.BSLJOH
5FSNJOBM$POOFDUJPO
u
面実装デバイス 単体型
Surface Mounting Device Single Diode
Rectifier Diode
M1F
□
800V 1A
•小
型S
M
D
•
耐湿性に優れ高信頼性
•SmallSMD
•High-Reliability
Package
:
M1F
Unit:mm
Weight:
0.027g
(typ.)
■定格表
RA
TINGS
M1F60
M1F80
単位
Unit
℃
℃
V
A
A
V
μ
A
℃/W
項 目
Item
記号
Symbol
条 件
Conditions
品 名
Type
No.
保存温度
Storage Temperature
接合部温度
Operation Junction Temperature
せん頭逆電圧
Maximum Reverse Voltage
出力電流
Average Rectified Forward Current
せん頭サージ順電流
Peak Surge Forward Current
順電圧
Forward Voltage
逆電流
Reverse Current
熱抵抗
Thermal Resistance
T
stg
T
j
V
RM
I
O
I
FSM
V
F
I
R
50Hz正弦波,非繰り返し1サイクルせん頭値,Tj
=
25℃
50Hz sine wave , Non-repetitive 1cycle peak value, Tj
=
25
℃
50Hz正弦波,抵抗負荷,Ta
=
25℃
50Hz sine wave,
Resistance load, Ta
=
25
℃
アルミナ基板実装
On alumina substrate
パルス測定
Pulse measurement
パルス測定
Pulse measurement
I
F=
1A,
V
R=
V
RM
,
接合部・リード間
Junction to Lead
接合部・周囲間
Junction to Ambient
アルミナ基板実装
On alumina substrate
プリント基板実装
On glass-epoxy substrate
プリント基板実装
On glass-epoxy substrate
600
800
MAX
1.1
MAX
10
MAX
20
MAX
108
MAX
186
−55〜150
150
1.0
0.64
25
θ
j
l
θ
ja
Feature
特長
189
(
J534
)
■特性図
CHARACTERISTIC DIAGRAMS
*
Sinewave
は
50Hz
で測定しています。
*
)[TJOFXBWFJTVTFEGPSNFBTVSFNFOUT
*半導体製品の特性は一般的にバラツキを持っております。
Typical
は統計的な実力を表しています。
*
4FNJDPOEVDUPSQSPEVDUTHFOFSBMMZIBWFDIBSBDUFSSJTUJDWBSJBUJPO
5ZQJDBMJTBTUBUJTUJDBMBWFSBHFPGUIFEFWJDFhTBCJMJUZ
Small SMD
M1F
□
Suppliers Inquiry
Previous
Next
Link
Name *
Reason for Contact
General Inquiry
Place Order
Report Issue
Target Price (Option)
Email Address *
Message *
BOM / Attach Files (Option)
Maximum allowed file size is 10MB