2014-02-21 1
201 4-02- 21
OSRAM OSTAR Projection Compact
Datasheet
Version 1.3
LE B Q8WP
Compact light source in SMT technology, glass
window on top, RoHS compliant
Kompakte Lichtquelle in SMT Technologie,
Abdeckung mit Glasfenster, RoHS konform
Features: Besondere Merkmale:
•Package: compact lightsource in SMT technology
with glass window on top
•Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in SMT
Technologie mit Glasabdeckung
•Technology: ThinGaN (UX:3) • Technologie: ThinGaN (UX:3)
•Viewing angle at 50 % IV: 120° • Abstrahlwinkel bei 50 % IV: 120°
•Color: blue (459 nm) • Farbe: blau (459 nm)
Applications Anwendungen
• Projection • Projektion
2014-02-21 2
Version 1.3 LE B Q8WP
Ordering Information
Bestellinformation
Type: Radiant Power 1) page 21 Ordering Code
Typ: Strahlungsleistung 1) Seite 21 Bestellnummer
IF = 1400 mA
ΦE [mW]
LE B Q8WP-7A5B-W4 1400 ... 2010 Q65111A4460
Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each
packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LE B Q8WP-7A5B-W4 means that only one group 5B, 7A, 8A will be
shippable for any packing unit. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit.
E. g. LE B Q8WP-7A5B-W4 means that only one wavelength group 2,3,4,W will be shippable. LE B Q8WP-7A5B-W4 means that the device will be
shipped within the specified limits as stated on page 5. In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 5).
Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es
wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LE B Q8WP-7A5B-W4 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur
eine der Helligkeitsgruppen 5B, 7A, 8A enhalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt
werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine
Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. LE B Q8WP-7A5B-W4 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengruppen 2,3,4,W
enthalten ist (siehe Seite 5). LE B Q8WP-7A5B-W4 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die
Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 3
Maximum Ratings
Grenzwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating temperature range
Betriebstemperatur
Top -40 ... 125 °C
Storage temperature range
Lagertemperatur
Tstg -40 ... 125 °C
Junction temperature
Sperrschichttemperatur
Tj150 °C
Forward current
Durchlassstrom
(TS = 25 °C)
IF40 ... 5000 mA
Forward current pulsed
Durchlassstrom gepulst
(D = 0.5; f = 120 Hz; TS = 25°C)
IF pulse 40 ... 6000 mA
Reverse voltage
Sperrspannung
(TS = 25 °C)
VRnot designed for reverse
operation
V
ESD withstand voltage
ESD Festigkeit
(acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class
2)
VESD 2kV
2014-02-21 4
Version 1.3 LE B Q8WP
Characteristics (TS = 25 °C; IF = 1400 mA)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Wavelength at peak emission
Wellenlänge d. emittierten Lichtes
(typ.) λpeak 455 nm
Dominant Wavelength 2) page 21
Dominantwellenlänge 2) Seite 21
(min.)
(typ.)
(max.)
λdom
λdom
λdom
448
459
465
nm
nm
nm
Spectral bandwidth at 50% Irel max
Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max
(typ.) Δλ 27 nm
Viewing angle at 50 % IV
Abstrahlwinkel bei 50 % IV
(typ.) 2ϕ120 °
Forward voltage 3) page 21
Durchlassspannung 3) Seite 21
(min.)
(typ.)
(max.)
VF
VF
VF
2.90
3.05
4.30
V
V
V
Reverse current
Sperrstrom
IRnot designed for
reverse operation
Partial Flux acc. CIE 127:2007
Partieller Fluss
(ΦE 120° = x * ΦE 180°)
(typ.) ΦE/V, 120° 0.82
Radiating surface
Abstrahlende Fläche
(typ.) Acolor 1.5 x 1.2 mm²
Real thermal resistance junction / solder point
4) page 21
Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad
4) Seite 21
(typ.)
(max.)
Rth JS real
Rth JS real
2.6
3.6
K/W
K/W
"Electrical" thermal resistance junction / solder
point 4) page 21
"Elektrischer" Wärmewiderstand Sperrschicht /
Lötpad 4) Seite 21
(with efficiency ηe = 37 %)
(typ.)
(max.)
Rth JS el
Rth JS el
1.6
2.3
K/W
K/W
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 5
Brightness Groups
Helligkeitsgruppen
Dominant Wavelength Groups 2) page 21
Dominant Wellenlängengruppen 2) Seite 21
Group Radiant Power 1) page 21 Radiant Power 1) page 21
Gruppe Strahlungsleistung 1) Seite 21 Strahlungsleistung 1) Seite 21
(min.) ΦE [mW] (max.) ΦE [mW]
7A 1400 1590
8A 1590 1800
5B 1800 2010
Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, an upper family group or
a grouping of all individual brightness groups of only a few brightness groups. Individual brightness groups
cannot be ordered.
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet entweder eine untere Familiengruppe, eine obere
Familiengruppe oder eine Sammelgruppe, die aus nur wenigen Helligkeitsgruppen besteht. Einzelne
Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
Group blue
Gruppe (min.) λdom
[nm]
(max.) λdom
[nm]
W 448 452
2 452 456
3 456 460
4 460 465
Note: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection.
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten.
2014-02-21 6
Version 1.3 LE B Q8WP
Group Name on Label
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Example: 5B-2
Beispiel: 5B-2
Brightness
Helligkeit
Wavelength
Wellenlänge
5B 2
Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 7
Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 5) page 21
Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 5) Seite 21
Φrel = f (λ); TJ = 25 °C; IF = 1400 mA
Radiation Characteristics 5) page 21
Abstrahlcharakteristik 5) Seite 21
Irel = f (ϕ); TJ = 25 °C
LE B Q7
8WP
350 400 450 500 550 600 650 700 750 800
λ
[
nm
]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
E
rel
: blue
: Vλ
OHL03736
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚0.40.60.81.0
100˚
90˚
80˚
70˚
60˚
50˚
0˚10˚20˚30˚40˚
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 9
Forward Current 5) page 21
Durchlassstrom 5) Seite 21
IF = f (VF); TJ = 25 °C
Relative Radiant Power 5) page 21 , 6) page 21
Relative Strahlungsleistung 5) Seite 21 , 6) Seite 21
ΦE/ΦE(1400 mA) = f(IF); TJ = 25 °C
Dominant Wavelength 5) page 21
Dominante Wellenlänge 5) Seite 21
Δλdom = f(IF); TJ = 25 °C
LE B Q7
8WP
2,4 2,6 2,8 3,0 3,2 3,4 3,6
V
F
[V]
1000
2000
3000
4000
5000
6000
I
F
[mA]
LE B Q7
8WP
1000
2000
3000
4000
5000
6000
I
F
[mA]
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
3,0
3,5
Φ
E
Φ
E
(1400
mA
)
LE B Q7
8WP
1000
2000
3000
4000
5000
6000
I
F
[mA]
-2
-1
0
1
2
Δλ
dom
[nm]
2014-02-21 10
Version 1.3 LE B Q8WP
Relative Forward Voltage 5) page 21
Relative Vorwärtsspannung 5) Seite 21
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF = 1400 mA
Relative Radiant Power 5) page 21
Relative Strahlungsleistung 5) Seite 21
ΦE/ΦE(25 °C) = f(Tj); IF = 1400 mA
Dominant Wavelength 5) page 21
Dominante Wellenlänge 5) Seite 21
Δλdom = λdom - λdom (25 °C) = f(Tj); IF = 1400 mA
LE B Q7
8WP
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
T
j
[°C]
-0,20
-0,15
-0,10
-0,05
0,00
0,05
0,10
0,15
0,20
Δ
V
F
[V]
LE B Q7
8WP
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
T
j
[°C]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
Φ
E
Φ
E
(25
°C
)
LE B Q7
8WP
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
T
j
[
°C
]
-10
-5
0
5
10
Δλ
dom
[
nm
]
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 11
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF = f (T)
0 20 40 60 80 100 120 140
T
S
[°C]
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
4500
5000
5500
I
F
[mA]
LE B Q8WP
: T
S
2014-02-21 14
Version 1.3 LE B Q8WP
Note: Exposed Copper MCPCB must not exceed
thickness of 1mm For superior solder joint
connectivity results we recommend soldering
under standard nitrogen atmosphere. Package
not suitable for any kind of wet cleaning or
ultrasonic cleaning.
Anm.: Die Dicke des exposed Copper - MCPCB darf
1mm nicht überschreiten. Um eine verbesserte
Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen
wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu
löten. Das Gehäuse ist für alle Arten einer
nasschemischen Reinigung und
Ultraschallreinigung nicht geeignet.
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 15
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 17
Tape and Reel
Gurtverpackung
12 mm tape with 1000 pcs. on 180 mm reel
Tape dimensions in mm (inch)
Tape dime nsi ons in mm ( inch)
Reel dimensions in mm (inch)
Reel dimensions in mm (inch)
W P0P1P2D0E F
12 +0.3/-0.1 4 ± 0.1
(0.157 ±
0.004)
4 ± 0.1
(0.157 ±
0.004)
or
8 ± 0.1
(0.315 ±
0.004)
2 ± 0.05
(0.079 ±
0.002)
1.5 ± 0.1
(0.059 +
0.004)
1.75 ± 0.1
(0.069 ±
0.004)
5.5 ± 0.05
(0.217 ±
0.002)
A W Nmin W1W2max
180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 +
0.079)
18.4 (0.724)
D0
2
P
P
0
1
P
W
FE
Direction of unreeling
N
W1
2
W
A
OHAY0324
Label
Leader:
Trailer:
13.0
Direction of unreeling
±0.25
min. 160 mm *
min. 400 mm *
*) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D
2014-02-21 18
Version 1.3 LE B Q8WP
Barcode-Product-Label (BPL)
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Dry Packing Process and Materials
Trockenverpackung und Materialien
Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in
chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references
like JEDEC.
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem
Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte.
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form
Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind
Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
OHA04563
(G) GROUP:
1234567890
(1T) LOT NO: (9D) D/C:
1234
(X) PROD NO:
123456789
(6P) BATCH NO:
1234567890
LX XXXX
RoHS Compliant
BIN1: XX-XX-X-XXX-X
ML
X
Temp ST
XXX °C X
Pack: RXX
DEMY XXX
X_X123_1234.1234 X
9999
(Q)QTY:
Semiconductors
OSRAM Opto
XX-XX-X-X
LE
XX
PLE
L
L
XXXX
234.1234 X234.1234 X
X-X-XX-
L
L
L
L
L
L
PL
XXXXXX
12123
XXXX
MPL
XX
X
X_X123_1
XX-XX
MPL
Pack: RXPack: RX
DEMY DEMY
MP
44
MP
AMP
M
M
M
AM
M
AM
M
D) D/CD) D/C
234234
M
M
M
M
M
33
PL
Pack: RPack: R
DEMYY
AM
M
M
AM
AM
D/D
MP
M
M
M
::
12323
AM
AM
A
AM
(9D(9D
XA
A
A
XA
A
XA
X
XA
X
EXA
EX
EX
EX
X
X
XA
X
X
EX
EX
X
78907890
EX
X
X
X
X
X
EX
EXA
E
E
EX
EX
E
EX
X
E
EX
E
E
X
EX
EX
::
12345674
rr
E
E
E
E
E
E
E
E
E
NO:NO:
234234
EX
orsors
XA
X
8908
X
RX
DEMY
12
D) D/C:
234
(
7890
NO:
234
po
XXX
_123
XX-
Pack: R
DEMY
tors
OHA00539
OSRAM
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
Desiccant
Humidity indicator
Barcode label
OSRAM
Please check the HIC immidiately after
bag opening.
Discard if circles overrun.
Avoid metal contact.
WET
Do not eat.
Comparator
check dot
parts still adequately dry.
examine units, if necessary
examine units, if necessary
5%
15%
10%
bake units
bake units
If wet,
change desiccant
If wet,
Humidity Indicator
MIL-I-8835
If wet,
Moisture Level 3Floor time 168 HoursMoisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 19
Transportation Packing and Materials
Kartonverpackung und Materialien
Width / Breite Length / Länge Height / Höhe
195 ± 5 (7.677 ± 0.1968) 195 ±5 (7,677 ±0,1968) 30 ± 5 (1.181 ± 0.196)
Notes Hinweise
The evaluation of eye safety occurs according to the
standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of
lamps and lamp systems"). Within the risk grouping
system of this CIE standard, the LED specified in this
data sheet fall into the class Moderate risk (exposure
time 0.25 s). Under real circumstances (for exposure
time, eye pupils, observation distance), it is
assumed that no endangerment to the eye exists
from these devices. As a matter of principle,
however, it should be mentioned that intense light
sources have a high secondary exposure potential
due to their blinding effect. As is also true when
viewing other bright light sources (e.g. headlights),
temporary reduction in visual acuity and afterimages
can occur, leading to irritation, annoyance, visual
impairment, and even accidents, depending on the
situation.
Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach
dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological
safety of lamps and lamp systems"). Im
Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die
in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende
Gruppenanforderung - Moderate risk
(Expositionsdauer 0,25 s). Unter realen Umständen
(für Expositionsdauer, Augenpupille,
Betrachtungsabstand) geht damit von diesen
Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus.
Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass
intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein
hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen.
Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B.
Autoscheinwerfer), kann ein temporär
eingeschränktes Sehvermögen oder auch
Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen,
Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.
OHA02044
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
0245
(Q)QTY:
2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
0245
(Q)QTY:
2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
OSRAM
Packing
Sealing label
Barcode label
Moisture Level 3Floor time 168 HoursMoisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
Barcode label
2014-02-21 20
Version 1.3 LE B Q8WP
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 21
Glossary Glossar
1) Brightness: Brightness values are measured during
a current pulse of typically 25 ms, with an internal
reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty
of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of
k = 3).
1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit
einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und
einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 %
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor
k = 3).
2) Wavelength: The wavelength is measured at a
current pulse of typically 25 ms, with an internal
reproducibility of ± 0.5 nm and an expanded
uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage
factor of k = 3).
2) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit
einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und
einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor
k = 3).
3) Forward Voltage: The forward voltage is measured
during a current pulse of typically 8 ms, with an
internal reproducibility of ± 0.05 V and an expanded
uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage
factor of k = 3).
3) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen
werden während eines Strompulses einer typischen
Dauer von 8 ms, mit einer internen
Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer
erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3).
4) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic
values (6σ).
4) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf
statistischen Werten (6σ).
5) Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
5) Typische Werte: Wegen der besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
6) Relative Brightness Curve: In the range where the
line of the graph is broken, you must expect higher
brightness differences between single LEDs within
one packing unit.
6) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten
Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten
Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden
innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet
werden.
7) Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in
drawing, tolerances are specified with ±0.1 and
dimensions are specified in mm.
7) Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders
angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße
werden in mm angegeben.
Version 1.3 LE B Q8WP
2014-02-21 22
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com © All Rights Reserved.
