2015-06-24 1
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OSLON Compact (850nm)
OSLON Compact (850nm)
Version 1.5
SFH 4710
Features: Besondere Merkmale:
•IR lightsource with high efficiency •IR Lichtquelle mit hohem Wirkunsgrad
•Centroid wavelength 850 nm •Schwerpunktwellenlänge 850 nm
•ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001-2011; Class 2
•ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001-2011; Klasse 2
•Package: Very small package: (LxWxH) 1.6 mm x
1.2 mm x 0.8 mm
•Gehäuse: Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 1.6 mm
x 1.2 mm x 0.8 mm
Applications Anwendungen
•Infrared Illumination for cameras •Infrarotbeleuchtung für Kameras
•Surveillance systems •Überwachungssysteme
•Machine vision systems •Beleuchtung für Bilderkennungssysteme
•Gesture recognition systems •Beleuchtung für Gestenerkennungssysteme
•Eye tracking systems •Blickrichtungserkennung
Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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Version 1.5 SFH 4710
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Type: Total Radiant Flux Ordering Code
Typ: Gesamtstrahlungsfluss Bestellnummer
IF = 500 mA, tp = 10 ms
Φe [mW]
SFH 4710 >200 (typ. 270) Q65111A4763
Note: Measured with integrating sphere.
Anm.: Gemessen mit Ulbrichtkugel.
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Junction temperature
Sperrschichttemperatur
Tj125 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR5 V
Forward current
Durchlassstrom
IF500 mA
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 1 ms, D = 0)
IFSM 1 A
Power consumption
Leistungsaufnahme
Ptot 1000 mW
Thermal resistance junction - solder point
Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad
RthJS 25 K / W
ESD withstand voltage
ESD Festigkeit
(acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM)
VESD 2 kV
Note: For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram
Anm.: Für den Vorwärtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulässige Durchlassstrom" Diagramm
Version 1.5 SFH 4710
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Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Peak wavelength
Emissionswellenlänge
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
λpeak 860 nm
Centroid wavelength
Schwerpunktwellenlänge
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
λcentroid 850 nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
∆λ 30 nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ ± 65 °
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
L x W 0.75 x 0.75 mm x
mm
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 500 mA, RL = 50 Ω)
tr / tf11 / 15 ns
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 500 mA, tp = 100 µs)
VF1.6 (≤ 2) V
Radiant intensity
Strahlstärke
(IF = 500 mA, tp= 100 µs)
Ie, typ 63 mW/sr
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
IRnot designed for
reverse operation
µA
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
TCI-0.3 % / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
TCV-1 mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
TCλ,
centroid
0.3 nm / K
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Version 1.5 SFH 4710
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group Min Total Radiant Flux Max Total Radiant Flux
Gruppe Min Gesamtstrahlungsfluss Max Gesamtstrahlungsfluss
IF = 500 mA, tp = 10 ms IF = 500 mA, tp = 10 ms
Φe min [mW] Φe max [mW]
SFH 4710 - BB 200 320
SFH 4710 - CA 250 400
Note: Measured with integrating sphere.
Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1)
Anm: Gemessen mit einer Ulbrichtkugel.
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1).
Relative Spectral Emission 1) page 11
Relative spektrale Emission 1) Seite 11
Irel = f(λ), TA = 25°C, IF = 500 mA, single pulse, tp
= 10ms
Relative Total Radiant Flux 1) page 11
Relativer Gesamtstrahlungsfluss 1) Seite 11
Φe/Φe (500mA) = f(IF), TA = 25°C, Single pulse,
tp= 100μs
700
0nm
%
OHF04132
20
40
60
80
100
950750 800 850
I
rel
λ
OHF05621
I
F
A
10
1
10
e(500 mA)
e
Φ
-2
Φ
10-2
-1
10
0
10
5
5
5-1
10 0
105
Version 1.5 SFH 4710
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Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA), RthJS = 25 K/W
Forward Current 1) page 11
Durchlassstrom 1) Seite 11
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TS = 100 °C, duty cycle D = parameter
0
50
0
100
200
150
250
˚C
T
S
350
300
400
F
I
450
mA
550 OHF05623
20 40 60 80 110
1.61
10-2 1.2 1.4
I
FA
V
V
1.8
F
2
OHF05620
10-1
100
5
5
1010
0.4 -5 -4
10 -2-3
10 10 -1
10 10
0 1
10
t
ps2
T
P
It
F
DT
=
A
t
P
I
F
OHF05635
0.6
0.8
1.0
1.2
0.5
1
0.005
0.02
0.05
0.01
0.2
0.1
=
D
Version 1.5 SFH 4710
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Note: An Application Note "OSLON Compact - Details
on Handling and Processing" is available for this
product.
Anm.: Eine Applikations Note "OSLON compact - Details
on Handling and Processing" ist für dieses
Produkt verfügbar.
Type: SFH 4710
Typ: SFH 4710
Note: Package is not suitable for ultra sonic cleaning
Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet
Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch).
/
Maße in mm (inch).
Note: Packing unit 4000/reel, ø180 mm
Anm.: Verpackungseinheit 4000/Rolle, ø180 mm
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Version 1.5 SFH 4710
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm (inch).
/
Maße in mm (inch).
Attention For superior solder joint connectivity results we
recomment soldering under standard nitrogen
atmosphere. For further information please refer
to our Application Note: "Handling and Processing
Details for Ceramic LEDs". The device dissipates
heat on both solderpads equally.
Achtung Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter
Standardstickstoffatmoshäre zu löten. Weitere
Informationen finden Sie in der
Applikationsschrift: "Handling and Processing
Details for Ceramic LEDs". Das Bauteil gibt
Abwärme über beide Lötkontakte gleichermaßen
ab.
Version 1.5 SFH 4710
2015-06-24 9
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Product complies to MSL Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*)
25 °C to 150 °C
2 3 K/s
Time tS
TSmin to TSmax
tS
tL
tP
TL
TP
100 12060
10 20 30
80 100
217
2 3
245 260
3 6
Time
25 °C to TP
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*)
TSmax to TP
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
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Version 1.5 SFH 4710
Disclaimer Disclaimer
Language english will prevail in case of any
discrepancies or deviations between the two language
wordings.
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may
contain dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version
in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to
be implanted in the human body, or (b) to support
and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen
Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache
Vorrang.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten
Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten,
wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene
Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial
zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material
sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für
Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns
zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen
müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in
Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.5 SFH 4710
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Glossary Glossar
1) Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
1) Typische Werte: Wegen der besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
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Version 1.5 SFH 4710
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