GL34A ... GL34M
GL34A ... GL34M
Surface Mount Si-Rectifiers
Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage
Version 2005-08-17
Dimensions - Maße [mm]
Nominal current – Nennstrom 0.5 A
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
50...1000 V
Plastic case MiniMELF
Kunststoffgehäuse MiniMELF
DO-213AA
Weight approx. – Gewicht ca. 0.04 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Marking: 1. white ring denotes “cathode” and “standard rectifier family”
2. colored ring denotes “repetitive peak reverse voltage” (see below)
Kennzeichnung: 1. weißer Ring kennzeichnet “Kathode” und “Standard-Gleichrichter”
2. farbiger Ring kennzeichnet “Periodische Spitzensperrspannung” (siehe unten)
Maximum rati ng s Grenzwerte
Type
Typ
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
2. Cathode ring
2. Kathodenring
GL34A 50 50 gray / grau
GL34B 100 100 red / rot
GL34D 200 200 orange / orange
GL34G 400 400 yellow / gelb
GL34J 600 600 green / grün
GL34K 800 800 blue / blau
GL34M 1000 1000 violet / violett
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
TT = 75°C IFAV 0.5 A
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
TA = 25°C IFSM 8.5/10 A
Rating for fusing, t < 10 ms
Grenzlastintegral, t < 10 ms
TA = 25°C i2t0.5 A
2s
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-50...+175°C
-50...+175°C
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
0.4 0.4
1.6
3.5
GL34A ... GL34M
Characteristics Kennwerte
Forward voltage
Durchlass-Spannung
Tj = 25°C IF = 0.5 A GL34A...G
GL34J...M
VF
VF
< 1.2 V
< 1.3 V
Leakage current
Sperrstrom
Tj = 25°C
Tj = 125°C
VR = VRRM
VR = VRRM
IR
IR
< 5 µA
< 50 µA
Typical reverse recovery time
Typische Sperrverzugszeit
IF = 0.5 A through/über
IR = 1 A to IR = 0.25 A
trr 1.5 µs
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA < 150 K/W 1)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss
RthT < 70 K/W
1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
120
100
80
60
40
20
0
[%]
I
FAV
Rated forward current vs. temp. of the terminals
in Abh. v. d. Temp. der TerminalsZul. Richtstrom
[°C]
T
T
150100
50
0
10
1
10
10
10
-1
-2
-3
[A]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0.4 V
F
0.8 1.0 1.2 1.4 [V] 1.8
T = 25°C
j
T = 125°C
j
10a-(0.5a-1.2v)
