2011-10-14 1
201 1- 10- 1 4
Silicon Photodiode with Vλ Characteristic
Silizium-Fotodiode mit Vλ Charakteristik
Version 1.0
SFH 2430
Ordering Information
Bestellinformation
Features: Besondere Merkmale:
• Spectral sensitivity adapted to Human Eye
Sensitivity (Vλ)
• Spektrale Empfindlichkeit angepasst an die
Augenempfindlichkeit (Vλ)
• Low temperature coefficient of spectral sensitivity • Niedriger Temperaturkoeffizient der
Fotoempfindlichkeit
• high linearity • Gute Linearität
• DIL plastic package with high packing density • DIL-Plastikbauform mit hoher Packungsdichte
Applications Anwendungen
• Ambient light sensor (Mobile phone, rain sensor,
regulation of air conditioning)
• Umgebungslichtsensor (Handy, Regensensor,
Klimaanlagensteuerung)
Type: Ordering Code
Typ: Bestellnummer
SFH 2430 Q65110A2673
2011-10-14 2
Version 1.0 SFH 2430
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR6V
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 150 mW
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Spectral sensitivity
Fotoempfindlichkeit
(VR = 5 V, standard light A, T = 2856 K)
S6.3 (≥ 5) nA/Ix
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 570 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 400 ... 900 nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A7.02mm
2
Dimensions of radiant sensitive area
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen
Fläche
L x W 2.65 x 2.65 mm x
mm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Dark current
Dunkelstrom
(VR = 5 V)
IR0.1 (≤ 5) nA
Spectral sensitivity of the chip
Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips
(λ = 550 nm)
Sλ typ 0.17 A / W
Quantum yield of the chip
Quantenausbeute des Chips
(λ = 550 nm)
η0.38 Electro
ns
/Photon
Version 1.0 SFH 2430
2011-10-14 3
Short-circuit current
Kurzschlussstrom
(Ev = 1000 lx, Std. Light A)
ISC 6.1 µA
Rise and fall time
Anstiegs- und Abfallzeit
(VR = 5 V, RL = 50 kΩ, λ = 550 nm)
tr, tf200 µs
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, E = 0)
VF1.2 V
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
C01000 pF
Temperature coefficient of ISC
Temperaturkoeffizient von ISC
(Std. Light A)
TCI0.16 % / K
Noise equivalent power
Rauschäquivalente Strahlungsleistung
(VR = 5 V, λ = 550 nm)
NEP 0.033 pW /
Hz½
Detection limit
Nachweisgrenze
D*8.0e12 cm x
Hz½ / W
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
2011-10-14 4
Version 1.0 SFH 2430
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
Srel = f(λ)
Photocurrent
Fotostrom
IP/IP(25 °C) = f (TA) Ev = 1000 lx, VR = 5 V
Total Power Dissipation
Verlustleistung
Ptot = f(TA)
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(VR), E = 0
400
0
20
40
S
rel
80
60
%
100
λ
OHF02387
500 600 700 800 900 nm 1100
10
30
50
70
OHF02389
-40
0.80
T
0.85
0.90
0.95
1.00
1.05
1.15
A
P (25 ˚C)
I
P
-20 0 20 40 60 ˚C 100
I
0
0
P
OHF05583
tot
T
A
25 50 75 100
40
80
120
mW
160
˚C
100
60
20 temp. ambient
temp. solder point
A
T
S
T
T
SA
T
-1
0
10
-2
10
5
321
nA
10
I
R
5
0
V654
V
R
OHF02390
Version 1.0 SFH 2430
2011-10-14 5
Capacitance
Kapazität
C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
-2
10
200
0
600
400
-1
1055
800
1200
C
pF
10
V10
V
R
10
OHF02388
OHF01402
90
80
70
60
50
40 30 20 10
20 40 60 80 100 1200.40.60.81.0
ϕ
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
100 0
0
0
2011-10-14 6
Version 1.0 SFH 2430
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Package SMT DIL, Epoxy
Gehäuse SMT DIL, Harz
4.5 (0.177)
4.3 (0.169)
4.0 (0.157)
3.7 (0.146)
1.5 (0.059)
1.7 (0.067)
0.9 (0.035)
0.7 (0.028)
Photosensitive area = A Cathode lead
GEOY6599
0.45 (0.018)
6.7 (0.264)
6.2 (0.244)
1.2 (0.047)
1.1 (0.043)
Chip position
0...5˚
0.2 (0.008)
0.1 (0.004)
1.1 (0.043)
0.9 (0.035)
1.4 (0.055)
(0...0.004)
0...0.1
1.0 (0.039)
0.32 (0.013)
Version 1.0 SFH 2430
2011-10-14 7
Method of Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHAY2287
1.5 (0.059)
4 (0.157)
0.8 (0.031)
2 (0.079)
4.1 (0.161)
1.75 (0.069)
5.5 (0.217)
12 (0.472)
6.9 (0.272)
Cathode/Collector Side
2011-10-14 8
Version 1.0 SFH 2430
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Version 1.0 SFH 2430
2011-10-14 9
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
2011-10-14 10
Version 1.0 SFH 2430
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 SFH 2430
2011-10-14 11
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com © All Rights Reserved.