2008-01-31 Infrared Emitter (950 nm) in TO-46 Package IR-Lumineszenzdiode (950 nm) im TO-46-Gehause Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 SFH 4811 Features: SFH 4813 Besondere Merkmale: * Fabricated in a liquid phase epitaxy process * Cathode is electrically connected to the case * High reliability * Matches all Si-Photodetectors * Hermetically sealed package * Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren * Kathode galvanisch mit dem Gehauseboden verbunden * Hohe Zuverlassigkeit * Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfanger * Hermetisch dichtes Metallgehause Applications Anwendungen * * * * Photointerrupters IR remote control Sensor technology Light curtains * * * * Lichtschranken IR-Geratefernsteuerung Sensorik Lichtgitter Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefahrlich fur das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, mussen gema den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2008-01-31 1 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstarke Bestellnummer IF= 100 mA, tp= 20 ms Ie [mW/sr] SFH 4811 40 ( 25) Q62702P5300 SFH 4813 4.5 ( 2.5) Q62702P5301 Note: TO-46-metal-package, glass lens, hermetically sealed, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10'') Anm:: TO-46-Metallgehause, Glaslinse, hermetisch dicht, Anschlusse im 2.54-mm-Raster (1/10'') Maximum Ratings (TC = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg Reverse voltage Sperrspannung SFH 4811 SFH 4813 -40 ... 100 C VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 300 Surge current Stostrom (tp 10 s, D = 0) IFSM 3 Total power dissipation Verlustleistung Ptot 470 mW Thermal resistance junction - ambient Warmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 450 K/W Thermal resistance junction - case Warmewiderstand Sperrschicht - Gehause RthJC 160 K/W 2008-01-31 2 mA A Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 4811 SFH 4813 Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlange (IF = 100 mA, tp = 20 ms) peak 950 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA, tp = 20 ms) 55 nm Half angle Halbwinkel Active chip area Aktive Chipflache A Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipflache LxW Distance chip surface to lens top Abstand Chipoberflache bis Linsenscheitel H Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 ) tr / tf 500 ns Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 25 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 1.3 ( 1.5) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 s) VF 1.9 ( 2.5) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1.5 A, tp = 100 s) VF 2.3 ( 3) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 ( 1) A 2008-01-31 3 5 35 0.09 mm2 0.3 x 0.3 mm x mm 4.7 2.6 mm Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 4811 SFH 4813 Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF= 100 mA, tp= 20 ms) e 8 mW Temperature coefficient of Ie or e Temperaturkoeffizient von Ie bzw. e (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCI -0.55 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCV -1.5 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlange (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TC 0.3 nm / K Grouping (TA = 25 C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstarke Typ Strahlstarke Typ Strahlstarke IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 s Ie, min [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] Ie, typ [mW / sr] SFH 4811 25 40 250 SFH 4813 2.5 4.5 30 Note: measured at a solid angle of = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel = 0.01 sr 2008-01-31 4 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstarke Ie / Ie(100 mA) = f(I F), single pulse, tp = 25 s, TA= 25C Irel = f(), TA = 25C OHRD1938 100 e % rel OHR01037 10 2 e (100 mA) 80 10 1 60 40 10 0 20 0 880 920 960 1000 nm 10 -1 10 -2 1060 2008-01-31 5 10 -1 10 0 A F 10 1 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 s, TA= 25C Max. Permissible Forward Current Max. zulassiger Durchlassstrom IF, max = f(TA, TC) OHR00486 350 F mA 300 F 250 R thJC = 160 K/W OHR01041 10 1 A typ. 10 0 max. 200 150 R thJA = 450 K/W 10 -1 100 50 0 0 20 40 60 10 -2 80 C 100 TA , TC Permissible Pulse Handling Capability Zulassige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 C, duty cycle D = parameter 10 4 OHR00860 tp F mA 5 D= tp T D = 0.005 F T 0.01 0.02 10 3 5 0.1 0.05 0.2 0.5 DC 10 2 -5 10 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 10 1 s 10 2 tp 2008-01-31 6 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 V 4.5 VF Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik SFH 4811 Irel = f() 40 30 20 10 0 OHR01178 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0.4 0 20 40 60 80 100 120 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik SFH 4813 Irel = f() 40 30 20 10 0 OHR01186 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2008-01-31 1.0 0.8 0.6 0.4 0 7 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Package Outline Mazeichnung SFH 4811 0.35 (0.014) max. 20 (0.787) 18 (0.709) 5.2 (0.205) 4.9 (0.193) Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2008-01-31 8 1.1 0.9 (0. (0 043 .03 ) 5) 2 2.54 (0.100) spacing o4.8 (0.189) o4.6 (0.181) 1 o5.6 (0.220) o5.3 (0.209) 3) .04 ) (0 035 1.1 (0. 0.9 o0.43 (0.017) 6.2 (0.244) 5.4 (0.213) Chip position (1.1 (0.043)) GEMY6049 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Package Outline Mazeichnung o0.43 (0.017) Chip position (1.1 (0.043)) 1 0.9 2 0.35 (0.014) max. 20 (0.787) 18 (0.709) 3.8 (0.150) 3.5 (0.138) Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2008-01-31 9 1.1 (0 (0 .04 .03 3) 5) ) 43 0.0 35) ( 0 1.1 (0. 0.9 2.54 (0.100) spacing o4.8 (0.189) o4.6 (0.181) SFH 4813 o5.6 (0.220) o5.3 (0.209) GEMY6050 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Package Outline Mazeichnung SFH 4813 o4.8 (0.189) o4.6 (0.181) 2 0.35 (0.014) max. 20 (0.787) 18 (0.709) 5.2 (0.205) 4.9 (0.193) 1.1 0.9 (0. (0 043 .03 ) 5) 2.54 (0.100) spacing 1 o5.6 (0.220) o5.3 (0.209) 3) .04 ) (0 035 1.1 (0. 0.9 o0.43 (0.017) 6.2 (0.244) 5.4 (0.213) Chip position (1.1 (0.043)) GEMY6049 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Cathode / Kathode 2 Anode / Anode Package Metal Can (TO-46), hermetically sealed Gehause Metall Gehause (TO-46), hermetisch dicht 2008-01-31 10 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 TTW Soldering Wellenloten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskuhlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2008-01-31 11 s 250 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2008-01-31 12 Version 1.0 SFH 4811, SFH 4813 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2008-01-31 13