SFH 4056
IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung
High Power Infrared Emitter (850 nm)
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
2012-06-04 1
Wesentliche Merkmale
• Sehr kleines Gehäuse:
(LxBxH) 3.2 mm x 1.6mm x 1 mm
• Sehr hohe Gesamtleistung
Anwendungen
• Miniaturlichtschranken
• Mobile Geräte
• Näherungssensor
• „Messen/Steuern/Regeln“
Sicherheitshinweise
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-
Strahlung, die gefährlich für das menschliche
Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile
enthalten, müssen gemäß den Sicherheits-
richtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471
behandelt werden.
Typ
Type
Bestellnummer
Ordering Code
Bestrahlungsstärkegruppierung1)
Irradiance Grouping1)
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)
Ee (mW/cm²)
Strahlstärke2)
Radiant intensity2)
(IF = 70 mA, tp = 20 ms)
Ie (mW/sr)
SFH 4056 Q65111A2992 ≥ 2.5(typ. 6) typ. 35
1) Gemessen im Nahfeld mit einem Detektor (7.2 mm Durchmesser) in einem Abstand von 20 mm (Ω = 0.1 sr) zur
Bauteiloberfläche /
Measured in the near field with a detector (7.2 mm diameter) in 20 mm distance (Ω = 0.1 sr) to the device surface
2) Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr / Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Features
• Very small package:
(LxWxH) 3.2 mm x 1.6 mm x 1 mm
• High optical total power
Applications
• Miniature photointerrupters
• Mobile devices
• proximity sensor
• For drive and control circuits
Safety Advices
Depending on the mode of operation, these
devices emit highly concentrated non visible
infrared light which can be hazardous to the
human eye. Products which incorporate these
devices have to follow the safety precautions
given in IEC 60825-1 and IEC 62471.
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SFH 4056
Grenzwerte (TA = 25 °C)
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Betriebs- und Lagertemperatur
Operating and storage temperature range
Top , Tstg – 40 … + 85 °C
Sperrspannung
Reverse voltage
VR5 V
Vorwärtsgleichstrom
Forward current
IF70 mA
Stoßstrom, tp = 300 μs, D = 0
Surge current
IFSM 700 mA
Verlustleistung
Power dissipation
Ptot 140 mW
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung bei
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 5 mm2
Thermal resistance junction - ambient mounted
on PC-board (FR4), padsize 5 mm2 each
Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötstelle bei
Montage auf Metall-Block
Thermal resistance junction - soldering point,
mounted on metal block
RthJA
RthJS
540
360
K/W
K/W
Elektrostatische Entladung (HBM)
Electrostatic discharge (HBM)
ESD 2 kV
Kennwerte (TA = 25 °C)
Characteristics
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Wellenlänge der Strahlung
Wavelength at peak emission
IF = 70 mA, tp = 10 ms
λpeak 860 nm
Schwerpunkts-Wellenlänge der Strahlung
Centroid Wavelength
IF = 70 mA, tp = 10 ms
λcentroid 850 nm
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
Spectral bandwidth at 50% of Imax
IF = 70 mA, tp = 10 ms
Δλ 42 nm
Abstrahlwinkel
Half angle
ϕ± 22 Grad
deg.
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Aktive Chipfläche
Active chip area
A0.04 mm2
Abmessungen der aktiven Chipfläche
Dimension of the active chip area
L × B
L × W
0.2 × 0.2 mm²
Schaltzeiten, Ee von 10% auf 90% und von 90%
auf 10%, bei IF = 70 mA, RL = 50 Ω
Switching times, Ee from 10% to 90% and from
90% to 10%, IF = 70 mA, RL = 50 Ω
tr, tf12 ns
Durchlassspannung
Forward voltage
IF = 70 mA, tp = 20 ms
VF1.6 (< 2.0)
V
Sperrstrom
Reverse current
IRnot designed for
reverse
operation
μA
Strahlstärke
Radiant intensity
IF = 70 mA, tp = 20 ms
Ιe typ 35 mW/sr
Gesamtstrahlungsfluss
Total radiant flux
IF = 70 mA, tp = 20 ms
Φe typ 40 mW
Temperaturkoeffizient von Ee bzw. Φe,
IF = 70 mA
Temperature coefficient of Ee or Φe,
IF = 70 mA
TCI– 0.5 %/K
Temperaturkoeffizient von VF, IF = 70 mA
Temperature coefficient of VF, IF = 70 mA
TCV– 0.7 mV/K
Temperaturkoeffizient von λ, IF = 70 mA
Temperature coefficient of λ, IF = 70 mA
TCλ+ 0.3 nm/K
Kennwerte (TA = 25 °C)
Characteristics (cont’d)
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
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SFH 4056
Abstrahlcharakteristik
Radiation Characteristics Irel = f (ϕ)
Bestrahlungsstärke Ee in Achsrichtung1)2)
gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.1 sr
Irradiance Ee in Axial Direction1)2
at a solid angle of Ω = 0.1 sr
Bezeichnung
Parameter
Symbol Werte
Values
Einheit
Unit
SFH 4056
-N -P -Q
Bestrahlungsstärke
Irradiance
IF = 70 mA, tp = 20 ms
Ee min
Ee max
2.5
5
4
8
6.3
12.5
mW/cm²
mW/cm²
1) Gemessen im Nahfeld mit einem Detektor (7.2 mm Durchmesser) in einem Abstand von 20 mm (Ω = 0.1 sr) zur
Bauteiloberfläche /
Measured in the near field with a detector (7.2 mm diameter) in 20 mm distance (Ω = 0.1 sr) to the device surface
2) Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) /
Only one bin in one packing unit (variation lower 2:1)
OHF04383
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚0.40.60.81.0
100˚
90˚
80˚
70˚
60˚
50˚
0˚10˚20˚30˚40˚
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
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Relative Spectral Emission
Irel = f (λ)
Forward Current IF = f (VF)
Single pulse, tp = 100 μs
700
0nm
%
OHF04135
20
40
60
80
100
950750 800 850
I
rel
λ
OHF03826
F
I
10
-4
0.5 1 1.5 2 2.5 V3
10
0
A
0
F
V
-1
10
5
5
10
-2
-3
5
10
Irradiance
Single pulse, tp = 25 μs
Permissible Pulse Handling
Capability IF = f (τ), TA = 25 °C,
duty cycle D = parameter
Ee
Ee 70 mA = f (IF)
OHF04406
I
F
mA
10 5 10 5 10 10 3
1
10
-2
10
-3
10
5
10
10
5
-1
5
0
e(70 mA)
I
e
I
012
E
e
E
e
(70mA)
1010
0-2-3-4-5 1010 10
F
I
A
P
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s 10
OHF04265
T
t
P
I
F
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.8
0.7
0.03
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
0.005
=
D
1
0.5
Max. Permissible Forward Current
IF = f (TA), RthJA = 540 K/W
Permissible Pulse Handling
Capability IF = f (τ), TA = 85 °C,
duty cycle D = parameter
0
0˚C
T
I
F
mA
OHF04264
A
20 40 60 80 100
10
20
30
40
50
60
70
80
2012-06-04 6
SFH 4056
Maßzeichnung
Package Outlines
Maße in mm/ Dimensions in mm.
Gehäuse / Package Chip LED/ Chip LED
Farbe / Colour Schwarz / black
Gehäusemarkierung/
Package marking
Pad 1: Kathode / cathode
Pad 2: Anode / anode (anode marking)
Gewicht/
Approx. weight
5.3mg
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Gurtung / Polarität und Lage Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø180 mm
Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch).
Empfohlenes Lötpaddesign Reflow Löten
Recommended Solder Pad Reflow Soldering
Maße in mm / Dimensions in mm.
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SFH 4056
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 3
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 3
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020D.01)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020D.01)
Profileigenschaften
Profile Feature
Bleifreier Aufbau / Pb-Free Assembly (SnAgCu)
Empfehlung / Recommendation Grenzwerte / Max. Ratings
Aufheizrate zum Vorwärmen*) /
Ramp-up rate to preheat*) 25 °C to 150 °C
2 K / s 3 K / s
Zeit ts von TSmin bis TSmax /
Time ts from TSmin to TSmax 150 °C to 200 °C
100 s min. 60 s max. 120 s
Aufheizrate zur Spitzentemperatur*) /
Ramp-up rate to peak*) 180 °C to TP
2 K / s 3 K / s
Liquidustemperatur TL /
Liquidus temperature TL
217 °C
Zeit tL über TL / Time tL above TL80 s max. 100 s
Spitzentemperatur TP / Peak temperature TP245 °C max. 260 °C
Verweilzeit tP innerhalb des spezifizierten
Spitzentemperaturbereichs TP - 5 K / Time tP within the
specified peak temperature range TP - 5 K
20 s min. 10 s max. 30 s
Abkühlrate*) / Ramp-down rate*) TP to 100 °C 3 K / s 6 K / s maximum
Zeitspanne von 25 °C bis zur Spitzentemperatur /
Time from 25 °C to peak temperature
max. 8 min.
Alle Temperaturen beziehen sich auf die Bauteilmitte, jeweils auf der Bauteiloberseite gemessen / All temperatures refer to the center of
the package, measured on the top of the package
* Steigungsberechnung ΔT/Δt: Δt max. 5 s; erfüllt über den gesamten Temperaturbereich / slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 s; fulfillment
for the whole T-range
50
100
150
200
250
T
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
SFH 4056
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Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components 1 , may only be used in life-support devices or systems 2 with the express written approval of OSRAM OS.
1 A critical component is a component usedin a life-support device or system whose failure can reasonably be expected
to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or effectiveness of that device or system.
2 Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain
and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered.