2007-04-03 1
200 7- 04- 0 3
Silicon NPN Phototransistor in MIDLED package
NPN-Silizium-Fototransistor im MIDLED-Gehäuse
Version 1.0
SFH 3600
Ordering Information
Bestellinformation
Features: Besondere Merkmale:
•Spectral range of sensitivity: 500 ... 1100 nm • Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:
500 ... 1100 nm
•Package: MIDLED, Silicone, colourless, clear • Gehäuse: MIDLED, Silikon, farblos, klar
• Narrow angle (± 20°) • Enger Empfangswinkel (± 20°)
• Low profile component (1,6 mm) • Geringe Bauhöhe (1,6 mm)
• Emitter in same package (SFH 46xx) available • Emitter im gleichen Gehäuse (SFH 46x) verfügbar
• Taping as Toplooker • Taping as Toplooker
Applications Anwendungen
• Interrupters, light curtains • Lichtschranken, Lichtvorhänge
• Sensors (consumer and industrial applications) • Sensorik (Consumer, Industrieelektronik)
• Automotive applications • Automobilanwendungen
• Proximity sensor • Näherungssensor
Type: Photocurrent Ordering Code
Typ: Fotostrom Bestellnummer
λ = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V
IPCE [µA]
SFH 3600 100 ... 500 Q65110A1573
SFH 3600-2/3 100 ... 320 Q65110A2665
SFH 3600-3/4 160 ... 500 Q65110A2666
Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1)
Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1)
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Version 1.0 SFH 3600
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Collector-emitter voltage
Kollektor-Emitter-Spannung
VCE 35 V
Collector current
Kollektorstrom
IC15 mA
Collector surge current
Kollektorspitzenstrom
(τ < 10 µs)
ICS 75 mA
Emitter-collector voltage
Emitter-Kollektor-Spannung
VEC 7V
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 130 mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 11
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
1) Seite 11
RthJA 340 K/W
Thermal restistance junction 2) page 11
Wärmewiderstand Sperrschicht/Lötstelle 2) Seite 11
RthJS 180 K/W
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 990 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 500 ... 1100 nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A0.04mm
2
Dimensions of chip area
Abmessung der Chipfläche
L x W 0.35 x 0.35 mm x
mm
Version 1.0 SFH 3600
2007-04-03 3
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 20 °
Capacitance
Kapazität
(VCE = 5 V, f = 1 MHz, E = 0)
CCE 1.3 pF
Dark current
Dunkelstrom
(VCE = 20 V, E = 0)
ICE0 1 (≤ 50) nA
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
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Version 1.0 SFH 3600
Grouping (TA = 25 °C, λ = 950 nm)
Gruppierung
Group Min Photocurrent Max
Photocurrent
Rise and fall time Collector-emitter
saturation
voltage
Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Anstiegs- und
Abfallzeit
Kollektor-Emitter
Sättigungsspann
ung
Ee = 0.1 mW/cm2,
VCE = 5 V
Ee = 0.1 mW/cm2,
VCE = 5 V
IC = 100 μA, VCC =
5 V, RL = 10 kΩ
IC = IPCEmin x 0.3,
Ee = 0.1 mW/cm2
IPCE, min [µA] IPCE, max [µA] (typ) tr, tf [µs] (typ) VCEsat [mV]
-2 100 200 30 150
-3 160 320 45 150
-4 250 500 70 150
Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group.
Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
Srel = f(λ), axial direction
Photocurrent
Fotostrom
IPCE / IPCE(25°C)= f(TA), VCE = 5 V
400
0
20
40
S
rel
80
60
%
100
λ
OHF02405
500 600 700 800 900 nm 1100
10
30
50
70
T
OHF01524
A
0
-25
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
025 50 75 100
Ι
PCE
PCE
Ι
25
C
Version 1.0 SFH 3600
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Dark Current
Dunkelstrom
ICEO = f(VCE), E = 0
Dark Current
Dunkelstrom
ICEO = f(TA), VCE = 20 V, E = 0
Collector-Emitter Capacitance
Kollektor-Emitter Kapazität
CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0
V
OHF02420
R
R
I
-2
10 0
10
-1
10
0
10
1
V
nA
5 10 15 20 25 30
T
OHF00380
A
CEO
Ι
-1
10
10
0
10
1
10
2
10
3
0
nA
20 40 60 80 100˚C
OHF00592
0V
CE
C
pF
-2
10
-1
10 10
0
10
1
10
2
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
V
CE
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Version 1.0 SFH 3600
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHF02432
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚0.40.60.81.0
100˚
90˚
80˚
70˚
60˚
50˚
0˚10˚20˚30˚40˚
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
Version 1.0 SFH 3600
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Pinning
Anschlussbelegung
Pin Description
Anschluss Beschreibung
1 collector / Kollektor
2 emitter / Emitter
Package MIDLED, Silicone, colourless, clear
Gehäuse MIDLED, Silikon, farblos, klar
Handling Indication The package is casted with silicone. Mechanical
stress at the surface of the unit should be as low as
possible.
Verarbeitungshinweis Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen.
Mechanischer Stress auf der Bauteiloberfläche
sollte so gering wie möglich gehalten werden.
Method of Taping
Gurtung
SFH 3600
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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Version 1.0 SFH 3600
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
SFH 3600 - Mounted as toplooker / Verarbeitet als Toplooker
OHF02422
4.0
2.4
1.35
Padgeometrie für
heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
Cu-Fläche > 16 mm
Cu-area
2
Version 1.0 SFH 3600
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Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
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Version 1.0 SFH 3600
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 SFH 3600
2007-04-03 11
Glossary Glossar
1) Thermal resistance: when mounted on PC-board
(FR4), padsize 16 mm each
1) Wärmewiderstand: bei Montage auf FR4 Platine,
Padgröße je 16 mm
2) Thermal resistance: when mounted on metal block 2) Wärmewiderstand: bei Montage auf Metall-Block
Version 1.0 SFH 3600
2007-04-03 12
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