2007-04-03 Silicon NPN Phototransistor in MIDLED package NPN-Silizium-Fototransistor im MIDLED-Gehause Version 1.0 SFH 3600 Features: Besondere Merkmale: * Spectral range of sensitivity: 500 ... 1100 nm * * * * * * Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: 500 ... 1100 nm * Gehause: MIDLED, Silikon, farblos, klar * Enger Empfangswinkel ( 20) * Geringe Bauhohe (1,6 mm) * Emitter im gleichen Gehause (SFH 46x) verfugbar * Taping as Toplooker Package: MIDLED, Silicone, colourless, clear Narrow angle ( 20) Low profile component (1,6 mm) Emitter in same package (SFH 46xx) available Taping as Toplooker Applications * * * * Anwendungen Interrupters, light curtains Sensors (consumer and industrial applications) Automotive applications Proximity sensor * * * * Lichtschranken, Lichtvorhange Sensorik (Consumer, Industrieelektronik) Automobilanwendungen Naherungssensor Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V IPCE [A] SFH 3600 100 ... 500 Q65110A1573 SFH 3600-2/3 100 ... 320 Q65110A2665 SFH 3600-3/4 160 ... 500 Q65110A2666 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) 2007-04-03 1 Version 1.0 SFH 3600 Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 35 V Collector current Kollektorstrom IC 15 mA Collector surge current Kollektorspitzenstrom ( < 10 s) ICS 75 mA Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung VEC 7 Total power dissipation Verlustleistung Ptot 130 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 11 Warmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 340 K/W Thermal restistance junction 2) page 11 Warmewiderstand Sperrschicht/Lotstelle 2) Seite 11 RthJS 180 K/W V 1) Seite 11 Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max 990 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% 500 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of chip area Abmessung der Chipflache LxW 2007-04-03 2 0.04 mm2 0.35 x 0.35 mm x mm Version 1.0 SFH 3600 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Half angle Halbwinkel 20 Capacitance Kapazitat (VCE = 5 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 1.3 pF Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V, E = 0) ICE0 1 ( 50) nA 2007-04-03 3 Version 1.0 SFH 3600 Grouping (TA = 25 C, = 950 nm) Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Rise and fall time Collector-emitter saturation voltage Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Anstiegs- und Abfallzeit Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V IC = 100 A, VCC = IC = I PCEmin x 0.3, 5 V, RL = 10 k Ee = 0.1 mW/cm2 IPCE, min [A] IPCE, max [A] (typ) tr, tf [s] (typ) VCEsat [mV] -2 100 200 30 150 -3 160 320 45 150 -4 250 500 70 150 Kollektor-Emitter Sattigungsspann ung Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f(), axial direction 100 Srel % Photocurrent Fotostrom IPCE / IPCE(25C)= f(TA), VCE = 5 V OHF02405 PCE OHF01524 1.6 PCE 25 1.4 80 1.2 70 60 1.0 50 0.8 40 0.6 30 0.4 20 0.2 10 0 400 500 600 700 800 900 0 -25 nm 1100 2007-04-03 4 0 25 50 75 C 100 TA Version 1.0 SFH 3600 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(T A), VCE = 20 V, E = 0 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(VCE), E = 0 IR OHF02420 101 nA OHF00380 10 3 nA CEO 10 2 10 0 10 1 10-1 10 0 10-2 0 5 10 15 20 10 -1 25 V 30 VR Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazitat CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 C CE OHF00592 3.0 pF 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0 -2 10 10-1 10 0 101 V 10 2 VCE 2007-04-03 5 0 20 40 60 80 C 100 TA Version 1.0 SFH 3600 Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 40 30 20 10 0 OHF02432 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0.4 0 Package Outline Mazeichnung Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2007-04-03 6 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 SFH 3600 Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 collector / Kollektor 2 emitter / Emitter Package MIDLED, Silicone, colourless, clear Gehause MIDLED, Silikon, farblos, klar Handling Indication The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of the unit should be as low as possible. Verarbeitungshinweis Das Gehause ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der Bauteiloberflache sollte so gering wie moglich gehalten werden. Method of Taping Gurtung SFH 3600 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2007-04-03 7 Version 1.0 SFH 3600 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign SFH 3600 - Mounted as toplooker / Verarbeitet als Toplooker 2.4 1.35 Padgeometrie fur verbesserte Warmeableitung 4.0 Paddesign for improved heat dissipation Cu-Flache > 16 mm 2 Cu-area Lotstopplack Solder resist 2007-04-03 OHF02422 8 Version 1.0 SFH 3600 Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2007-04-03 C 9 s Version 1.0 SFH 3600 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2007-04-03 10 Version 1.0 SFH 3600 Glossary Glossar 1) Thermal resistance: when mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm each 1) Warmewiderstand: bei Montage auf FR4 Platine, Padgroe je 16 mm 2) Thermal resistance: when mounted on metal block 2) Warmewiderstand: bei Montage auf Metall-Block 2007-04-03 11 Version 1.0 SFH 3600 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2007-04-03 12