SMLG1DE16C-S - Sanken Electric

LED Data Sheet - SMLG1DE16C-S

SMLG1DE16C-S

● 5Φ丸型標準2色LED、発光色：A緑＆B青、ﾁｯﾌﾟ材質：緑側InGaN、青側InGaN、ﾚﾝｽﾞ色：無色透明

● 家電・OA(FA)・その他一般表示用、超高光度タイプ、RoHS対応、鉛フリー半田耐熱対応

●最大定格　　

項　目記　号単　位

許容損失 PD mW

直流順電流 IF mA

順電流低減率 ⊿IF mA/℃

ﾊﾟﾙｽ順電流 IFP mA

直流逆電圧 VR V

動作温度 Topr ℃

保存温度 Tstg ℃

●電気的・光学的特性　　(Ta=25℃)

項　目記　号発光色最小値標準値最大値単　位

緑側 3.3 3.8

青側 3.3 3.8

緑側 10

青側 10

緑側 4088 10000

青側 958 2000

緑側 520

青側 460

緑側 525

青側 465

緑側 35

青側 25

●光度ランク　　(Ta=25℃)

7268～ C3 D3 E3

5451～

10901

C2 D2 E2

4088～

8177

C1 D1 E1

↑緑側

青側→

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同時点灯時も同様120

光度範囲

(mcd)

Luminous

intensity

range

ランク　Rank

1703～

1278～

2555

958～

1916

mcd

μA

IF = 20mA

VR = 5V

IF = 20mA

直流順電圧

⊿λ

λd

λp

ｽﾍﾟｸﾄﾙ半値幅

ﾄﾞﾐﾅﾝﾄ波長

ﾋﾟｰｸ波長

光度

直流逆電流 VR = 5V

IF = 20mA

IF = 20mA nm

光度範囲(mcd)

Luminous intensity range

－30～ 85

-0.45

IF = 20mA

条　件

－30～100

備　考

定　格

100 周波数：f=1kHz

ﾊﾟﾙｽ幅：tw≦100μ

25℃以上

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●諸特性データ

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100

2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8

ＩＦ [ｍＡ]

ＶＦ［Ｖ］

IF-VF 緑側

青側

0.01

0.10

1.00

10.00

1 10 100

ＩＶ（相対値）

ＩＦ［ｍＡ］

IV-ＩF 緑側

青側

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90

ＩＦmax [ｍＡ]

Ta ［℃］

IFmax-Ta

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

350 400 450 500 550 600 650 700 750

相対出力 @IF=20mA

λ [nm]

スペクトル特性図緑側

青側

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2.5

3.0

3.5

4.0

-30 -10 10 30 50 70 90

順電圧 VF @IF=20mA

周囲温度 Ta [℃]

VF-Ta 緑側

青側

0.5

1.0

1.5

-30 -10 10 30 50 70 90

相対光度 IV @IF=20mA

周囲温度 Ta [℃]

IV-Ta 緑側

青側

100%

-90

-60

-30

指向特性図 X方向

100%

-90

-60

-30

指向特性図 Y方向

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● 外形

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MAX 0.65

Material of Lens

レンズ樹脂の材質

±0.2

φ5.8

2.0 (1.0) 7.6

Resin burr

③

Resin heap

樹脂盛り上がり MAX 1.5

樹脂バリ MAX 0.3

±0.1

3-0.53-0.5

MIN 1.5

MIN 1.0 ±0.5

±0.5 ±0.2

±0.2

±0.1

φ5.0

②①

(2.54)(2.54)

MIN 17.0 10.6

エポキシ樹脂

EpoxyMaterial

材質

端子の材質・処理

Material & Finish of leads

材質

半田仕上げ

Material

処理

Finish

鉄

Iron

Solder

内部結線

Inner circuit

① ③②

一般公差：±0.3

Tolerance

Outline dimensions

SML1016 Series

材質鉄＋下地メッキ

Material Fe + Under Plating

仕上げ半田（組成）

Finish Solder（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

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● 実装について

発光ダイオードに使用しておりますエポキシ樹脂のガラス転移点は 120 ～ 130 ℃位です。

この温度を超えますと、樹脂の線膨張係数は常温時の 2 倍以上となり、樹脂は軟化しております。

この時、端子部に外力・応力が加わっておりますと、端子が動き、断線を起こす場合があります。

従って、半田付け時には次の点に注意して下さい。

半田付け後、冷却工程（常温）までの間は、LEDランプに外力、応力、過度な振動を加えないで下さい。

（端子加工品についても同様です。）

① 半田付け寸法　溶解半田面から、樹脂底面までの距離を 2.0 mm以上離すこと。

② 半田ディップ　プリヒート： 90 ℃以下（基板裏面）、120 秒以内。

　　　　　　　　　　半田漕　　：250 ℃以下（半田温度）、 5 秒以内。

③ 半田ごて　　　：350℃以下（こて先温度）3秒以内。

同一基板上にチップ部品等が混在する場合には、LEDランプの実装はチップ部品等の接着剤硬化後に

行って下さい。やむを得ずLEDランプの実装後に接着剤硬化を行う場合には、LEDランプに外力、応力、

過度な振動を加えない状態で下記の条件にて実施して下さい。

熱硬化温度：120 ℃以下　　　硬化時間：60 秒以内　　

ご使用になるLEDのリードピッチと基板穴ピッチは同一にして下さい。

直付け対応製品については、下記基板のご使用を推奨いたします。

推奨プリント基板：片面基板－基板厚（1.6t）－穴径（φ1.0～1.1）

両面基板の場合は、スルーホール穴を使用しないで下さい。

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φ1.1

(2.54) (2.54)

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● 静電気についての注意

本製品は、静電気に対して敏感な製品であり、その取り扱いには充分な注意が必要となります。

特に、本製品の絶対最大定格を越えるような過電圧等が入った場合、そのエネルギ－によって

本製品にダメ－ジを与えます。

つきましては、本製品取り扱いの際には、万全なる静電気・サ－ジ対策をおとり下さい。

・静電気・サージ破壊保護推奨回路

静電気・サージによる、製品の破壊を防ぐための推奨保護回路を示します。なお、本回路は一例

であり、ご使用に当たっては静電気・サージレベルの確認を十分行って下さい。

①コンデンサー使用保護回路例

②ツェナーダイオード使用保護回路例

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スタティック回路例

Exp : Circuit is a

Static

LED

10kΩ

0.1μF

POWER SUPPLY

CAPACITOR

BY-PASS

RESISTOR RESISTOR

POWER SUPPLY

0.01μF

OVER

VR 7～8V

ZD1

VR 7～8V

ZD2

PROTECTIVE CIRCUIT

保護回路 PROTECTIVE CIRCUIT

保護回路

電源電源

制限抵抗制限抵抗

ﾊﾞｲﾊﾟｽC

(LED1ﾁｯﾌﾟあたり)

(1ﾁｯﾌﾟ～

5ﾁｯﾌﾟ直列)

(1ﾁｯﾌﾟ～

5ﾁｯﾌﾟ直列)

② ﾂｪﾅｰDi使用例

② REF.CIRCUIT WITH ZENER DIODE① REF.CIRCUIT WITH CAPACITOR

① ｺﾝﾃﾞﾝｻｰ使用例

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● 信頼性項目

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分試験項目準拠規格試験条件 (2色同時評価)

類Test Items EIAJ ED-4701 Test Conditions (Color Testing Together )

耐久性

試験連続動作 - Ta=RT、Ifmax

Life Steady state operating life t=1000h

Tests

高温保存 201 Ta=Tstgmax

耐環境 High temperature storage t=1000h

試験低温保存 202 Ta=Tstgmin

Environ Low temperature storage t=1000h

-mental 耐湿性 103 Ta=60±5℃、RH=90±5％

Tests Moisture Resistance t=1000h

温度サイクル 105 Tstgmin(30min)～Tstgmax(30min)

Temperature cycle 100cycles

はんだ耐熱性 301/302

T=260±5

℃、

t=10s

、

1time

Soldering heat

はんだ付け性 303

T=245±5

℃、

t=5±1s

、

1time

、

Using flux for Pb free solder

Solderaibirity

端子強度（引張り） 401 Loading weight 10N

Terminal strength(pull) t=10s

端子強度（曲げ） 401 Loading weight 5N

Terminal strength(bend) 0 → 90° → 0

自然落下 - H=1m、Drop on maple board

Drop

測定項目及び故障判定基準

Mesurement Item and Criterion Judge Failure

No 測定項目記号故障判定基準

Measurement Item Mark Criterion Judge Failure

1順電圧 VF

≦

V.F.S.×

％

Forward Voltage

2逆電流 IR OK≦U.S.L..×2.0

Reverse Current

3光度 Iv OK≧I.V.S.×0.5

Luminous Intensity

はんだ付け性試験　

…

95%

以上はんだに覆われていること。

*Solderability

…

The Lead shall be covered by solder at least 95%.

測定条件は仕様書による。 Mesurement conditions is based on specifications.

Tstgmax及びTstgminは絶対最大定格とする。 Tstgmax and Tstgmin is absolute maximum ratings.

IFmax及びIFPmaxは絶対最大定格とする。 IFmax and IFPmax is absolute maximum ratings.

U.S.L.は規格上限値とする。 U.S.L. is upper limit of standard.

V.F.S.は順方向電圧初期値とする。 V.F.S. is Initial data of VF.

I.V.S.

は光度初期値とする。

I.V.S. is Initial data of Luminous Intensity.

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● 単品梱包袋仕様

梱包材　：　帯電防止袋

数量（最少梱包単位）：200個

表示ラベル：下図参照

表　示　：　下図表示ラベルを張り付ける。

①西暦末尾、②月（1月～9月→数字、10月→O、11月→N、12月→D)

③日、④光度ランク、⑤数量（最少梱包単位） 200個

　　　　SANKEN ELECTRIC COMPANY, LTD.

・・・・・・・・・・・・・・・

SANKEN ELECTRIC CO.,LTD

静電気注意 ATTENTION・・・・

150

203

*** PCS

品名 PART NUMBER

1 2 3

Lot No

8416*

SML*****

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● テーピング梱包箱仕様

品名表示は下図に示す様に入れる。

取り出し方向は矢印側で、製品向きは①端子側（製品外形図参照）が先行となります。

先行端子側の発光色は色シールと同系色となります。

寸法

A 54.5

B 365

C 335

材料厚

Thicknes

単位：mm

数量（最少梱包単位）：2500個

表　示　：　下図表示ラベルを張り付ける。

①西暦末尾、②月（1月～9月→数字、10月→O、11月→N、12月→D）

③日、④光度ランク、⑤数量（最少梱包単位） 2500個

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3.0

品名 PART NUMBER

QUANTITY **** PCS

SANKEN ELECTRIC CO

ﾛｯﾄNo

1 2 3

Pb ﾌﾘｰ Pbﾌﾘｰ表示 Mean Pb-Free

LOT NO 1920* 1 9 20 *

MODEL SML**** TP*

Label

ﾗﾍﾞﾙ

Ｓａｎｋｅｎ

SEMICONDUCTORS

MADE IN JAPAN

SANKEN ELECTRIC CO.,LTD.

サンケン電気株式会社

OPEN

Diection of feed

取り出し方向

Color seal

色ｼｰﾙ

Color seal

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● テーピング外形図

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(0.3)

Tolerance

一般公差：±0.3

over 20 consecutive pitch

Comulative pitch tolerance shall not exceed ±1.0mm

(Po)：累積ピッチ誤差は、20ピッチにつき±1.0

3.81

Mounting tape

±0.5

2.0

17.0 10.6

(1.0)

Min 13.0

±0.5

9.0

Max 11.0

±0.2

0.7

±0.2

(Po)

±1.0

±0.5

φ5.0 ±1.0

±0.5

±0.1

+1.0

-0.5

18.0

±0.2

±0.1

Component alignment

製品倒れ

ﾃｰﾌﾟ

台紙

φ4.0

Tape

(2.54) (2.54)

±1.0

±0.5

0 0

12.7

0.5 0.5

6.35 12.7

Outline dimensions

SML1016 TP4 Series

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● 注意事項

　・本書に記載されている内容は、改良などにより予告なく変更する事があります。ご使用の際には、最新の情報

　　であることをご確認の上、別途納入仕様書の取り交わし願います。

　・本書に記載されている動作例及び回路例は、使用上の参考として示したもので、これらに起因する当社もしくは

　　第三者の工業所有権．知的所有権．その他の権利の侵害問題について、当社は一切責任を負いません。

　・本書に記載されている製品をご使用の場合は、これらの製品と目的物との組み合わせについて使用者の責任

　　に於いて検討・判断を行ってください。

　・当社は品質、信頼性の向上に努めていますが、半導体製品では、ある確率での欠陥、故障の発生は

　　避けられません。部品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害等を発生させないよう、

　　使用者の責任に於いて装置やシステム上で十分な安全設計および確認を行って下さい。

　・本書に記載されている製品は、一般電子機器（家電製品、事務機器、通信端末機器、計測機器など）に使用

　　されることを意図しております。

　　高い信頼性が要求される装置（輸送機器とその制御装置、交通信号制御装置、防災・防犯装置、各種安全

　　装置など）への使用をご検討の際には、必ず当社販売窓口へご相談及び納入仕様書の締結をお願いします。

　　極めて高い信頼性が要求される装置（航空宇宙機器、原子力制御、生命維持のための医療機器など）には

　　当社の文書による合意がない限り使用しないでください。

　・本書に記載された製品は耐放射線設計をしておりません。

　・本書に記載されている一部の製品にはガリウムヒ素(GaAs)が使用されています。

　　当該製品を焼いたり、砕いたり、化学処理をした液体・気体を吸引、誤飲すると危険です。

　・当社物流網外での輸送、製品落下等によるトラブルについて当社は一切責任を負いません。

　・本書に記載された内容を文章による当社の承諾無しに転記複製を禁じます。

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