2008-07-30 1
200 8- 07- 3 0
Silicon NPN Phototransistor
NPN-Silizium-Fototransistor
Version 1.0
SFH 3401
Ordering Information
Bestellinformation
Features: Besondere Merkmale:
•Spectral range of sensitivity: 460 ... 1080 nm • Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:
460 ... 1080 nm
•Package: Smart DIL • Gehäuse: Smart DIL
• High linearity • Hohe Linearität
• Available only on tape and reel • Nur gegurtet lieferbar
Applications Anwendungen
• Photointerrupters • Lichtschranken
• Industrial electronics • Industrieelektronik
• For control and drive circuits • Messen / Steuern / Regeln
• Ambient light detector • Umgebungslichtsensor
Type: Photocurrent Ordering Code
Typ: Fotostrom Bestellnummer
λ = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V
IPCE [µA]
SFH 3401 63 ... 320 Q65110A2635
SFH 3401-2/3 100 ... 320 Q65110A2644
Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1)
Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1)
2008-07-30 2
Version 1.0 SFH 3401
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Collector-emitter voltage
Kollektor-Emitter-Spannung
VCE 20 V
Collector-emitter voltage
Kollektor-Emitter-Spannung
(t < 2 min)
VCE 70 V
Collector current
Kollektorstrom
IC50 mA
Collector surge current
Kollektorspitzenstrom
(τ < 10 µs)
ICS 100 mA
Emitter-base voltage
Emitter-Basis-Spannung
VEB 7V
Emitter-collector voltage
Emitter-Kollektor-Spannung
VEC 7V
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 120 mW
Thermal resistance for mounting on pcb
Wärmewiderstand für Montage auf PC - Board
RthJA 450 K/W
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 850 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 460 ... 1080 nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A0.55mm
2
Dimensions of chip area
Abmessung der Chipfläche
L x W 1 x 1 mm x
mm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Version 1.0 SFH 3401
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Photocurrent of collector-base photodiode
Fotostrom der Kollektor-Basis-Fotodiode
(Ee = 0.1 mW/cm2, VCB = 5 V)
IPCB 0.28 μA
Photocurrent of collector-base photodiode
Fotostrom der Kollektor-Basis-Fotodiode
(EV = 1000 lx, Std. Light A, VCB = 5 V)
IPCB 4.8 μA
Capacitance
Kapazität
(VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
CCE 15 pF
Capacitance
Kapazität
(VCB = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
CCB 45 pF
Capacitance
Kapazität
(VEB = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
CEB 19 pF
Dark current
Dunkelstrom
(VCE = 10 V, E = 0)
ICE0 3 (≤ 200) nA
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
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Version 1.0 SFH 3401
Grouping (TA = 25 °C, λ = 950 nm)
Gruppierung
Group Min Photocurrent Max
Photocurrent
Typ Photocurrent Rise and fall time
Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Anstiegs- und
Abfallzeit
Ee = 0.1 mW/cm2,
VCE = 5 V
Ee = 0.1 mW/cm2,
VCE = 5 V
EV = 1000 lx, Std.
Light A, VCE = 5 V
IC = 1 mA, VCC =
5 V, RL = 1 kΩ
IPCE, min [µA] IPCE, max [µA] IPCE [µA] tr, tf [µs]
SFH 3401-1 63 125 1650 16
SFH 3401-2 100 200 2600 24
SFH 3401-3 160 320 4200 34
Group Collector-emitter saturation
voltage
Current gain
Gruppe Kollektor-Emitter
Sättigungsspannung
Stromverstärkung
IC = IPCEmin x 0.3, Ee =
0.1 mW/cm2
Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V
VCEsat [mV] IPCE / IPCB
SFH 3401-1 170 340
SFH 3401-2 170 530
SFH 3401-3 170 860
Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group.
Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe.
Version 1.0 SFH 3401
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Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
Srel = f(λ)
Photocurrent
Fotostrom
IPCE = f(Ee), VCE = 5 V
Photocurrent
Fotostrom
IPCE = f(VCE), IB = Parameter
Photocurrent
Fotostrom
SFH 3401-3 IPCE = f(VCE), Ee = Parameter
λ
OHF02332
0
rel
S
400
10
20
30
40
50
60
70
80
%
100
500 600 700 800 900 nm 1100
E
OHF00326
e
-3
10
pce
Ι
-4
10
10
1
mA
2
mW/cm10
-2
10
0
10
-3
10
-2
10
-1
0
10 1
2
3
V
OHF00334
CE
0
PCE
Ι
0
1
2
3
4
5
6
mA
24 6 8 10 12 14 16 V20
1A
A2
A3
A4
A5
A6
μ
μ
μ
μ
μ
μ
V
OHF00327
ce
001020 30 40 50 60 70V
mA
pce
Ι
1.0 mW/cm
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
2
2
0.5 mW/cm
0.25 mW/cm
2
0.1 mW/cm
2
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Version 1.0 SFH 3401
Photocurrent
Fotostrom
IPCE / IPCE(25°C)= f(TA), VCE = 5 V
Dark Current
Dunkelstrom
ICEO = f(VCE), E = 0
Dark Current
Dunkelstrom
ICEO = f(TA), VCE = 10 V, E = 0
Collector-Base Capacitance
Kollektor-Basis Kapazität
CCB = f(VCB), f = 1 MHz, E = 0
T
OHF01524
A
0
-25
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
025 50 75 100
Ι
PCE
PCE
Ι
25
C
V
OHF02341
CE
0
CEO
Ι
-2
10
10
-1
10
0
10
1
10
2
nA
10 20 30 40 50 70V
T
OHF02342
A
0
CEO
Ι
-1
10
10
0
10
1
10
2
10
3
nA
20 40 60 80 100˚C
Version 1.0 SFH 3401
2008-07-30 7
Collector-Emitter Capacitance
Kollektor-Emitter Kapazität
CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0
Emitter-Base Capacitance
Emitter-Basis Kapazität
CEB = f(VEB), f = 1 MHz, E = 0
Total Power Dissipation
Verlustleistung
Ptot = f(TA)
V
OHF02344
CE
CE
C
0
10 -2 -1
10 0
10 1
10 10 2
V
pF
5
10
15
20
V
OHF00333
EB
0
EB
C
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
V
pF
10
-2 -1
10
0
10
1
10
2
10
T
OHFD0228
A
0
tot
P
020 40 60 80 C 100
mW
20
40
60
80
100
120
140
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Version 1.0 SFH 3401
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
OHF01402
90
80
70
60
50
40 30 20 10
20 40 60 80 100 1200.40.60.81.0
ϕ
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
100 0
0
0
Version 1.0 SFH 3401
2008-07-30 9
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
2008-07-30 10
Version 1.0 SFH 3401
Pinning
Anschlussbelegung
Pin Description
Anschluss Beschreibung
1 collector / Kollektor
2base / Basis
3 emitter / Emitter
Method of Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Version 1.0 SFH 3401
2008-07-30 11
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm. / Maße in mm.
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHF02393
1.8 2.4
1.3
1.8
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
heat dissipation
Paddesign for improved
1
0.3
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
2008-07-30 12
Version 1.0 SFH 3401
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
Version 1.0 SFH 3401
2008-07-30 13
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
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finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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2008-07-30 14
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