Anforderungsstufe 1
Performance Level 1
Kontaktbereich vergoldet
Mating Area gold plating
Anschlussbereich verzinnt 4-6 µm
Terminal Area 4-6 µm tin plating
Koplanarität der Anschlüsse ≤ 0,1 mm
Coplanarity Area of Termination
≤
0,1 mm
330
Verpackungseinheit: 500 Stück
Verpackt in Gurtverpackung
Tape on Reel Packaging
Packaging unit: 500 pcs
2,6 max.
Abspulrichtung -
Reel off Direction
Class
A2
prior notice.
contact one of the ERNI companies
Date
20.03.2013f
Index MSPEED
Female 90° 50 c. BM SMD EMV
Federl. 90° 50p. BM SMD EMV
284310
5:1
Information: Tolerances Scale
www.ERNI.com
before using.
in mm
I
All Dimensions
Drawing will not be updated.
Subject to modification without
Designation
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
Board edge
1.)
Leiterplattenkante
MicroSpeed application note.
Leiterplatten-Layout Vorschlag /
PCB-Layout Proposal
please consider
Drill tool
Für weitere Layout Details
bitte Applikations Schrift
MicroSpeed beachten.
For further layout details
1.) Durchmesser des Bohrers /
1.)
0,5
0,75
3 2,5
±0,03 0,7
0,7
8 x 3 = 24 1
26 ±0,03
1,5
0,25
0,25
0,25
0,25
25,83
1
24 x 1 = 24
0,36
0,86
0,085
26,8
0,5
0,9 ±0,03
1,725 2,85
b1
44
16
8,8
4,9
0,7
5,1
5,25
0,6 3 6,1
a 1
a25
b 1
b25
0,5 x 0,8
24 x 1 = 24
1
26
0,6
25,3
1,5
27,4
27
1,5
