PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE Product Specification（製品規格）
108‐5847
02-SEP-’09 Rev.E
タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社 神奈川県川崎市高津区久本３-５-８ Tel:０４４-８４４-８０７９ Fax:０４４-８１２-３２０３ 1 of 11
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＊商標
1. 適用範囲
1.1 内容
本規格はPCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPEの
製品性能、試験方法、品質保証の必要条件を規定してい
る。
適用製品名と型番は附表１の通りである。
1. Scope :
1.1 Contents
This specification covers the requirements for product
performance, test methods and quality assurance
provisions of PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE.
Applicable product description and part numbers are as
shown in Appendix 1.
2. 参考規格類
以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、本
規格の一部を構成する。万一本規格と製品図面の間に
不一致が生じた時は、製品図面を優先して適用するこ
と。万一本規格と参考規格類の間に不一致が生じた時
は、本規格を優先して適用すること。
2. Applicable Documents:
The following documents form a part of this specification
to the extent specified herein. In the event of conflict
between the requirements of this specification and the
product drawing, the product drawing shall take
precedence. In the event of conflict between the
requirements of this specification and the referenced
documents, this specification shall take precedence.
2.1 AMP 規格
A. 109-5000 : 試験法の一般条件
B. 501-5453 : 試験報告書
2.1 AMP Specifications :
A. 109-5000 : Test Specification, General
Requirements for Test Methods
B. 501-5453 : Test Report
2 民間団体規格
A. MIL-STD-202 電子電気部品の試験方法
2.2 Commercial Standards and Specifications
A. MIL-STD-202 Test Method for Electronic and
Electric Parts
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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3. 一般必要条件 3. Requirements :
3.1 設計と構造
製品は該当製品図面に規定された設計、構造、物理的寸
法をもって製造されていること。
3.1 Design and Construction :
Product shall be of the design, construction and physical
dimensions specified on the applicable product drawing.
3.2 材 料
A.コンタクト
銅合金
仕上げ：接触部 金めっき
ディップ部 錫めっき
下地 ：ニッケルめっき
B.ハウジング
熱可塑性樹脂：UL94V-0
3.2 Materials :
A. Contact
Copper Alloy
Finish ; contact area : Gold plated.
Dipping area : Tin plated
Underplate : Nickel plated.
B. Housing
Thermoplastic UL94V-0
3.3 定 格
A.定格電圧 : 50 VAC
B.定格電流 : 1.1A
C.使用温度範囲 :－40 °C～ +85 °C
3.3 Ratings :
A. Voltage Rating : 50 VAC
B. Current Rating : 1.1 A
C. Temperature Rating :－ 40 °C to 85 °C
3.4 性能必要条件と試験方法
製品は Fig. 1 に規定された電気的、機械的、及び耐環境
的性能必要条件に合致するよう設計されていること。試験
は特別に規定されない限り室温下で行われること。
3.4 Performance Requirements and Test
Descriptions :
The product shall be designed to meet the electrical,
mechanical and environmental performance requirements
specified in Fig. 1. All tests shall be performed in the
room temperature, unless otherwise specified.
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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3.5 性能必要条件と試験方法の要約
3.5 Test Requirements and Procedures Summary
項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
製品の外観確認 性能上支障をきたす損傷の無い
こと。
目視により、コネクタの機能上支障をきたす
損傷を検査する。
3.5.1 Examination of Product No physical damage Visual inspection
No physical damage
電 気 的 性 能
Electrical Requirements
総合抵抗
(ローレベル)
30 mΩ 以下 (初期)
⊿R=20 mΩ 以下 (終期)
ハウジングに組み込まれ嵌合したコンタクト
を開路電圧 20 mV 以下、閉路電流 10 mA
以下の条件で測定する。Fig.3 参照
AMP 規格 109-5311-1
3.5.2 Termination Resistance
(Low Level)
30 mΩ Max. (Initial)
⊿R=20 mΩ Max. (Final)
Subject mated contacts assembled in
housing to 20 mV Max open circuit at 10
mA. Refer to Fig.3.
AMP Spec. 109-5311-1
耐電圧 沿面放電、フラッシュオーバー等
がないこと。
リーク電流 0.5 mA 以下
0.5 kVAC 1 分間印加
コネクタ嵌合なし。
隣接コンタクト間で測定。
AMP 規格 109-5301
3.5.3 Dielectric withstanding
Voltage
No creeping discharge nor
flashover shall occur.
Current leakage : 0.5 mA Max.
0.5 kVAC for 1 minute.
Test between adjacent circuits of unmated
connectors.
AMP Spec. 109-5301
絶縁抵抗 500 MΩ 以上 (初期)
100 MΩ 以上 (終期)
500 V DC 印加。
コネクタ嵌合なし。
隣接コンタクト間で測定。
AMP 規格 109-5302
3.5.4 Insulation Resistance 500 MΩ Min. (Initial)
100 MΩ Min. (Final)
Impressed voltage 500 V DC.
Test between adjacent circuits of unmated
connectors.
AMP Spec. 109-5302
温度上昇 定格電流を通電して、温度上昇
は30℃以下
電流印加による温度上昇を測定する。
Fig.3
AMP 規格 109-5310
3.5.5. Temperature Rising 30℃Max. under loaded rating
current.
Measure temperature rising by energized
current. Fig.3
AMP Spec. 109-5310
Fig.1 （続く）
Fig.1 (CONT.)
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
機 械 的 性 能
Mechanical Requirements
振動
(ランダム)
100 mA を通電。
振動中 1 μsec. をこえる不連
続導通を生じないこと。
振動周波数：10～2000Hz（ランダム）
加速度：30.38 m/s2 (3.1 G),実効値
振動方向：直行する3方向軸
振動時間：各15分
モジュール基板はコネクタ実装基板や試験
治具に固定されること。
AMP規格109-21-5
EIA-364-28,test condition VII, test condition
letter D
3.5.6
Vibration
(Random)
100 mA applied.
No electrical discontinuity
greater than 1 μsec. shall
occur.
Vibration Frequency : 10 to 2000 Hz
(Random)
Accelerated Velocity : 30.38 m/s2 (3.1
G),rms.
Vibration Direction : In each of 3 mutually
perpendicular planes
Duration : 15 minute each
Module board should be fixed on the
connector mount board or test jig.
AMP Spec. 109-5201
EIA-364-28, test condition VII, test
condition letter D
Fig. 1 （続く）
Fig. 1 (CONT.)
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
衝撃 衝撃により 1 μsec. をこえる不連
続導通を生じないこと。
モジュール基板はコネクタに嵌合された後、
コネクタ実装基板や試験治具に固定されるこ
と。
加速度 : 490 m/s2 ( 50 G)
衝撃パルス波型 : 半波正弦波形
接続時間 : 11 m sec.
衝撃回数 : X, Y, Z 軸正逆方向に各3
回宛、合計 18 回
AMP 規格 109-5208 条件 A
3.5.7 Physical Shock
No electrical discontinuity greater
than 1 μsec.
shall occur.
Module board should be fixed on the
connector mount board or test jig.
Accelerated Velocity : 490 m/s2 ( 50 G)
Waveform : Halfsine
Duration : 11 m sec.
Number of Drops : 3 drops each to normal
and reversed directions of X, Y and Z axes,
totally 18 drops.
AMP Spec. 109-5208 Condition A
モジュール基板挿入力
1.15N（0.12kgf）/2極 以下 操作速度：12.5 mm/分
挿入に要する力を測定
1.70±0.01mmのスチールゲージを使用
AMP 規格 109-5206
3.5.8 Module Board Insertion
Force
1.15N(0.12kgf)/ Contact Pair Max. Operation speed : 12.5mm/min.
Measure the force required to mate
connectors.
Using steel gauge 1.7±0.01mm thk
AMP Spec. 109-5206
モジュール基板抜去力
0.15N（0.015kgf）/2極 以上 操作速度：12.5 mm/分
抜去に要する力を測定
1.44±0.01mmのスチールゲージを使用
AMP 規格 109-5206
3.5.9 Module Board Removal
Force
0.15N(0.015kgf)/Contact Pair Min. Operation speed : 12.5mm/min.
Measure the force required to unmate
connectors.
Using steel gauge 1.44±0.01mm thk
AMP Spec. 109-5206
Fig. 1 （続く）
Fig. 1 (CONT.)
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
耐久性
(繰り返し挿抜)
⊿R=20 mΩ 以下 (終期) 挿抜回数 50 回
AMP 規格 109-5213
3.5.10 Durability
(Repeated Mate/Unmate)
⊿R=20 mΩ Max. (Final) No. of Cycles : 50 cycles.
AMP Spec. 109-5213
耐久性
(前処理)
性能上支障をきたす損傷の無いこ
と。
挿抜回数 20 回
AMP 規格 109-5213
3.5.11 Durability
(Preconditioning)
No physical damage No. of Cycles : 20 cycles.
AMP Spec. 109-5213
手挿抜 性能上支障をきたす損傷の無いこ
と。
挿抜回数 3 回
3.5.12 Reseating
No physical damage No. of Cycles : 3 cycles.
はんだ付け性 95%以上はんだが濡れていること。 はんだ温度 ： 245℃±5℃
はんだ浸漬時間 ： 5±1秒
使用フラックス ： アルファー100
（非活性ロジンベース）
3.5.13
Solderability Wet Solder Coverage : 95% Min. Solder Temperature : 245℃±5℃
Immersion Duration : 5±1 seconds
Flux : Alpha 100 (NON- active rosin base)
はんだ耐熱性 試験後物理的損傷を生じないこと。 フローソルダリング、つぼはんだの場合、ハ
ウジングボスをマスキングして試験を行う。
はんだ温度 ： 260℃±5℃
はんだ浸漬時間 ： 10±1秒
EIA-364-56C, test condition letter B
手はんだの場合
はんだ温度 ： 350℃±10℃
時 間 ： 3±1秒
EIA-364-56C, test condition letter A
3.5.14 Resistance to Soldering
Heat
No physical damage shall occur . Flow Soldering and Pot Soldering
Test connector of housing boss with solder
masking tape.
Solder Temperature : 260℃±5℃
Immersion Duration : 10±1 sec.
EIA-364-56C, test condition letter B
Manual Soldering
Solder Temperature : 350℃±10℃
Immersion Duration : 3±1 sec
EIA-364-56C, test condition letter A
Fig. 1 （続く）
Fig. 1 (CONT.)
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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Rev.E 7 of 11
項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
環 境 的 性 能
Environmental Requirements
温湿度サイクリング 絶縁抵抗 100 MΩ 以上 (終期)
⊿R=20 mΩ 以下 (終期)
嵌合したコネクタ。 25±3～65±3°C,
50±3～80±3 % R.H. 24 サイクル
－10°C 寒冷衝撃 実施する。
AMP 規格 109-5106
EIA-364-31
3.5.15 Humidity-Temperature
Cycling
Insulation resistance (final)
100 MΩ Min.
⊿R=20 mΩ Max. (Final)
Mated connector, 25±3～65±3°C,
50±3～80±3 % R. H. 24 cycles
Cold shock －10°C performed.
AMP Spec. 109-5106
EIA-364-31
熱衝撃 ⊿R=20 mΩ 以下 (終期) 嵌合したコネクタ。
－55 +0/-3°C / 30 分、85 +3/-0°C / 30
分
これを 1 サイクルとし 10 サイクル行う。
AMP 規格 109-5103 条件 A
EIA-364-32, test condition I
3.5.16
Thermal Shock ⊿R=20 mΩ Max. (Final) Mated connector
－55 +0/-3°C /30 min., 85 +3/-0°C /30
min.
Making this a cycle, repeat 10 cycles.
AMP Spec. 109-5103 Condition A
EIA-364-32, test condition I
温度サイクリング ⊿R=20 mΩ 以下 (終期) 嵌合したコネクタ。
15±3～85±3 °C
温度勾配：2℃/分 min.
期間：5分以上
10 サイクル
3.5.17 Thermal Cycling ⊿R=20 mΩ Max. (Final) Mated connector
15±3～85±3 °C
Thermal ramp : 2 °C /min min.
Dwell time : 5min min.
10 cycles
Fig. 1 （続く）
Fig. 1 (CONT.)
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
環 境 的 性 能
Environmental Requirements
温度寿命 (耐熱) ⊿R=20 mΩ 以下 (終期) 嵌合したコネクタ。
105 °C、期間:168 時間
AMP 規格 109-5104-2 条件 A
EIA-364-17,method A
3.5.18 Temperature Life
(Heat Aging)
⊿R=20 mΩ Max. (Final) Mated connector.
105 °C, Duration : 168 hours
AMP Spec. 109-5104-2 Condition A
EIA-364-17,method A
温度寿命 (前処理) 性能上支障をきたす損傷の無い
こと。
嵌合したコネクタ。
105 °C、期間:92 時間
AMP 規格 109-5104-2 条件 A
EIA-364-17,method A
3.5.19 Temperature Life
(Preconditioning)
No physical damage Mated connector.
105 °C, Duration : 92 hours
AMP Spec. 109-5104-2 Condition A
EIA-364-17,method A
混合ガス
⊿R=20 mΩ 以下 (終期) 嵌合したコネクタ。
30℃,70 % R.H. ,10日
Cl2 ：10±3 ppb
NO2 ：200±50 ppb
H2S ：10±5 ppb
EIA-364-65, class IIA
3.5.20 Mixed flowing gas ⊿R=20 mΩ Max. (Final) Mated connector.
30℃, 70% R.H. 10Days
Cl2 : 10±3 ppb
NO2: 200±50 ppb
H2S : 10±5ppb
EIA-364-65, class IIA
Fig. 1 （終り）
Fig. 1 (END)
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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2. 製品認定試験の試験順序
2. Product Qualification Test Sequence
FIG.2
(a) 欄内の数字は試験の順序を示す。
Numbers indicate sequence in which the tests are performed.
(b) この試験ｸﾞﾙｰﾌﾟには、試験中不連続導通が発生してはならない。
Discontinuities shall not take place in this test group, during tests.
試験項目 Test Examination 123(b)4(b)5678 91011 12
製品の 確認検査 Examination of Product 1,5 1,3 1,5,8 1,4 1,4 1,4 1,3 1,3 1
,5,8,
11 1,5,8 1
,5,8,
11 1,5,8,11,14
総合抵抗 (ローレベル)
Termination Resistance
(
L
o
w L
e
v
e
l
)
2,6,9 2,5 2,5 2,6,9,1
2
2,6,9 2,6,9,1
2
2,6,9,12,15
耐電圧 Dielectric withstanding
Volta
g
e2,6
絶縁抵抗 Insulation Resistance 3,7
温度上昇 Temperature rising 2
振動 (ランダム)Vibration (Random) 7
衝撃 Physical Shock 3
基板挿入力 Board Insertion Force 2
基板抜去力 Board Removal Force 3
耐久性 (繰り 返し挿抜)Durability (Repeated
Mate
/U
nmate
)
3
耐久性 (前処理)Durability
(
P reconditionin
g)
3 333 3
手挿抜 Reseating 10710 13
はんだ付け性 S olderability 2
はんだ耐熱性 Resistance to Soldering
Heat 2
温湿度サ イ クリ ン グ Humidity-Temperature
Cy
clin
g
47
熱衝撃 Thermal Shock 4
温度サ イ クリ ン グ Thermal cycling 710
温度寿命 (耐熱)Temperature Life (Heat
A
g
in
g)
4
温度寿命（前処理） Temperature Life
(
P reconditionin
g)
444
混
合ガ ス Mixed flowin
g
g
as
7
試験
グ
ルー
プ
/
Test Grou
p
試験順序
/
Trst S e
q
uence
(
a
)
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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Rev.E 10 of 11
Fig.3 ローレベル総合抵抗測定点及び温度上昇測定点
Fig.3 Termination Resistance Measuring points and Temperature Rising Measuring points.
PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
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Rev.E 11 of 11
適用製品名と型番は附表1の通りである。
The applicable product descriptions and part numbers are asa shown in Appendix 1
型番
Product Part No.
品名
Description
X-1612163-X
X-1871181-X PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE
X-1746220-X PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. V-TYPE WITH EXTRACTOR
X-1759850-X PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. 280POS, V-TYPE
X-1759446-X PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. 280POS, V-TYPE
X-2023157-X PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. 280POS, V-TYPE
X-2023159-X PCI EXPRESS CARD EDGE CONN. 212POS, V-TYPE
附表１
Appendix 1
