LB A673, LV A673, LT A673
Hyper SIDELED
Hyper-Bright LED
Vorläufige Daten / Preliminary Data
2001-05-07 1
Besondere Merkmale
•Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse
•Besonderheit des Bauteils: Abstrahlung
parallel zur Platine, deshalb ideal zur
Einkopplung in Lichtleiter
•Wellenlänge: 470 nm (blau), 505 nm (verde),
528 nm (true green)
•Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
•Technologie: InGaN
•optischer Wirkungsgrad: 2 lm/W (blau),
6 lm/W (verde), 8 lm/W (true green)
•Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
Wellenlänge
•Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
•Lötmethode: IR Reflow Löten und
Wellenlöten (TTW)
•Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
•Gurtung: 12 mm Gurt mit 2000/Rolle,
ø330 mm
•ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
EOS/ESD-5.1-1993
Anwendungen
•Einkopplung in Lichtleiter
•Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten,
Displays, Werbebeleu chtung ,
Allgemeinbeleuchtung)
•Innenbeleuchtung im Automobilbereich
(z.B. Instrumentenbeleuchtung, u. ä.)
•Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u.ä.)
•Signal- und Symbolleuchten
Features
•package: white SMT package
•feature of the device: radiation direction
parallel to PCB, so an ideal LED for coup ling in
light guides
•wavelength: 470 nm (blue), 505 nm (verde),
528 nm (true green)
•viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
•technology: InGaN
•optical efficiency: 2 lm/W (blue),
6 lm/W (verde), 8 lm/W (true green)
•grouping parameter: luminous intensity,
wavelength
•assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
•soldering methods: IR reflow soldering and
TTW soldering
•preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
•taping: 12 mm tape with 2000/reel, ø330 mm
•ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
EOS/ESD-5.1-1993
Applications
•coupling into light guides
•backlighting (LCD, switches, keys, displays,
illuminated advertising, general lighting)
•interior automotive lighting (e.g. dashboard
backlighting, etc.)
•marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
•signal and symbol luminaire