2012-09-25 1
201 2- 09- 2 5
High Power Infrared Emitter (940 nm)
IR-Lumineszenzdiode (940 nm) mit hoher Ausgangsleistung
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2
SFH 4248, SFH 4249
Features: Besondere Merkmale:
• High Power Infrared LED • Infrarot LED mit hoher Ausgangsleistung
• Short switching times • Kurze Schaltzeiten
• Half angle SFH 4248: ± 15° • Halbwinkel SFH 4248: ± 15°
• Half angle SFH 4249: ± 25° • Halbwinkel SFH 4249: ± 25°
• High forward current allowed at high temperature • Hohe Bestromung bei hohen Temperaturen
möglich
Applications Anwendungen
• Infrared Illumination for cameras • Infrarotbeleuchtung für Kameras
• IR data transmission • IR Datenübertragung
•Sensor technology •Sensorik
Notes Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
ATTENTION -Observe Precautions For Handling
-Electrostatic Sensitive Device
ATTENTION -Observe Precautions For Handling
-Electrostatic Sensitive Device
2012-09-25 2
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Type: Radiant Intensity Ordering Code
Typ: Strahlstärke Bestellnummer
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 4248 100 (≥ 40) Q65110A7518
SFH 4249 50 (≥ 25) Q65110A7519
Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH 4248 SFH 4249
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 100 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR5V
Forward current
Durchlassstrom
IF100 mA
Surge current
Stoßstrom
(tp = 100 μs, D = 0)
IFSM 1A
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 180 mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 15
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
1) Seite 15
RthJA 300 K / W
Thermal resistance junction - soldering point
2) page 15
Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 15
RthJS 140 K / W
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
2012-09-25 3
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH
4248
SFH
4249
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
λpeak 950 nm
Centroid Wavelength
Schwerpunktwellenlänge der Strahlung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
λcentroid 940 nm
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Δλ 42 nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 15 ± 25 °
Active chip area
Aktive Chipfläche
A0.09mm
2
Dimensions of active chip area
Abmessungen der aktiven Chipfläche
L x W 0.3 x 0.3 mm x
mm
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max)
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
tr, tf12 ns
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
VF1.5 (≤ 1.8) V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
VF2.3 (≤ 3) V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
IRnot designed for
reverse operation
µA
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
Φe65 mW
2012-09-25 4
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCI-0.5 % / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCV-3 mV / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCλ0.3 nm / K
Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 1 A, tp= 25 µs
Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] Ie, typ [mW / sr]
SFH 4248-U 40 80 420
SFH 4248-V 63 125 750
SFH 4248-AW 100 200 1100
SFH 4249-T 25 50 260
SFH 4249-U 40 80 420
SFH 4249-V 63 125 750
Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Only one group in one packing unit (variation lower 2:1).
Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1).
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
SFH
4248
SFH
4249
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
2012-09-25 5
Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(λ), TA = 25°C
Radiant Intensity
Strahlstärke
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
800
0nm
%
OHF04134
20
40
60
80
100
I
rel
λ
850 900 950 1025
OHF03821
10
-3
mA
10
1
0
10
5
5
10
-1
-2
5
10
e
e
I
I
I
F
0
10
1
10
2
10
3
1055
(100 mA)
2012-09-25 6
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA), RthJA = 300 K / W
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
0
0˚C
T
I
F
mA
OHL01716
A
20
40
60
80
100
120
20 40 60 80 120
OHF03822
F
I
10
-4
V
10
0
A
0
F
V
-1
10
5
5
10
-2
-3
5
10
0.5 1 1.5 2 2.5
0.05
210-1-2-3-4-5
1010 1010 10
t
p
10 10s10
0
0.1
0.005
0.02
0.01
D
=
T
t
A
I
F
D
=
I
P
T
F
P
t
OHF05438
0.2
0.5
1
0.033
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
2012-09-25 7
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
SFH 4248 Irel = f(ϕ)
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
SFH 4249 Irel = f(ϕ)
0
0.2
0.4
1.0
0.8
0.6
ϕ
1.0 0.8 0.6 0.4
0˚10˚20˚40˚ 30˚
OHL00021
50˚
60˚
70˚
80˚
90˚
100˚
0 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚
OHL00999
0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚0.40.60.81.0
100˚
90˚
80˚
70˚
60˚
50˚
0˚10˚20˚30˚40˚
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
2012-09-25 8
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 4248
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
2012-09-25 9
Pinning
Anschlussbelegung
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 4249
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Pin Description
Anschluss Beschreibung
1Cathode / Kathode
2Anode / Anode
3Anode / Anode
4Anode / Anode
Package Power TOPLED with Lens, clear resin
Gehäuse Power TOPLED mit Linse, klarer Verguss
3.5 (0.138) max.
ø2.55 (0.100)
0.13 (0.005)
0.18 (0.007)
0.1 (0.004) typ
1.1 (0.043)
0.5 (0.020)
2.6 (0.102)
3.4 (0.134)
3.0 (0.118)
2.1 (0.083)
2.3 (0.091)
3.0 (0.118)
3.7 (0.146)
3.3 (0.130)
4˚±1
GPLY6128
0.4 (0.016)
0.6 (0.024)
0.9 (0.035)
0.7 (0.028)
1.7 (0.067)
2.1 (0.083)
34
12
ø2.60 (0.102)
Package marking
(2.4) (0.095)
2012-09-25 10
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Reflow Soldering / Reflow Löten
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHFP3021
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Paddesign for
Lötstoplack
Solder resist
0.8 (0.031)
3.7 (0.146)
1.1 (0.043)
2.3 (0.091)
3.3 (0.130)
1.5 (0.059)
11.1 (0.437)
Cu Fläche / 16 mm per pad
2
Cu-area
_
<
3.3 (0.130)
0.7 (0.028)
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
2012-09-25 11
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
TTW Soldering / Wellenlöten (TTW)
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
OHPY3040
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
2 (0.079)
3 (0.118)
6 (0.236)
2 (0.079)
1 (0.039)
2.8 (0.110) 0.5 (0.020)
Solder resist
Lötstoplack
PCB-direction
Bewegungsrichtung
der Platine
2 (0.079)
Padgeometrie für
improved heat dissipation
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
2
Cu Fläche / > 16 mm per pad
Cu-area
2012-09-25 12
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
Profil-Charakteristik
Profile Feature
Ramp-up Rate to Preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 250
34
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down Rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up Rate to Peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus Temperature
Peak Temperature
Time above Liquidus temperature
Symbol
Symbol
Einheit
Unit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
2012-09-25 13
TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
0
0
50 100 150 200 250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
235 C
10 s
C... 260
1. Welle
1. wave
2. Welle
2. wave
5 K/s 2 K/s
ca 200 K/s
CC... 130100
2 K/s Zwangskühlung
forced cooling
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
2012-09-25 14
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
2012-09-25 15
Glossary Glossar
1) Thermal resistance: junction -ambient, mounted
on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each
1) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2
2) Thermal resistance: junction -soldering point,
mounted on metal block
2) Wärmewiderstand: Sperrschicht -Lötstelle, bei
Montage auf Metall-Block
Version 1.0 / acc. to OS-PCN-2009-021-A2 SFH 4248, SFH 4249
2012-09-25 16
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com © All Rights Reserved.