2009-03-05 SMT Multi TOPLED SMT Multi TOPLED Version 1.0 SFH 331 Features: Besondere Merkmale: * SMT package with red emitter (635 nm) and Si-phototransistor * Suitable for SMT assembly * Available on tape and reel * Emitter and detector can be controlled separately * SMT-Gehause mit rotem Sender (635 nm) und Si-Fototransistor * Geeignet fur SMT-Bestuckung * Gegurtet lieferbar * Sender und Empfanger getrennt ansteuerbar Applications Anwendungen * Data transmission * Lock bar * Infrared interface * Datenubertragung * Wegfahrsperre * Infrarotschnittstelle Ordering Information Bestellinformation Type: Ordering Code Typ: Bestellnummer SFH 331-JK Q65110A2821 2009-03-05 1 Version 1.0 SFH 331 Maximum Ratings Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj (max) 100 C Forward current Durchlassstrom IF 30 mA Surge current Stostrom (tp 10 s, D = 0.005) IFSM 0.5 A Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 100 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 16 Warmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 450 K/W Thermal resistance junction - solder point Warmewiderstand Sperrschicht - Lotpad RthJS 350 K/W Collector current Kollektorstrom IC 15 mA Surge current Stostrom ( 10 s) IFSM 0.075 A Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 35 V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 165 mW Thermal resistance 1) page 16 Warmewiderstand 1) Seite 16 RthJA 450 K/W LED 1) Seite 16 Phototransistor Fototransistor 2009-03-05 2 Version 1.0 SFH 331 Note: The stated maximum ratings refer to the specified chip regardless of the operating status of the other one. Anm: Die angegebenen Grenzdaten gelten fur den Chip, fur den sie angegeben sind, unabhangig vom Betriebszustand des anderen. Characteristics Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit LED (TA = 25 C) Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlange (IF = 10 mA) peak 635 nm Dominant wavelength Dominantwellenlange (IF = 10 mA) dom 628 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 10 mA) 45 nm Half angle Halbwinkel 60 Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, tp = 10 s, RL = 50 ) tr / tf 300 / 150 ns Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 12 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 10 mA) VF 2 ( 2.6) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 ( 10) A Luminous intensity (group JK) Lichtstarke (Gruppe JK) (IF = 10 mA) IV 6 (4 ... 12.5) mcd 2009-03-05 3 Version 1.0 SFH 331 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Phototransistor Fototransistor (TA = 25 C, = 950 nm) 990 nm 440 ... 1150 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache ( = 240 m) A 0.038 mm2 Dimensions of chip area Abmessung der Chipflache LxW 0.45 x 0.45 mm x mm Half angle Halbwinkel Capacitance Kapazitat (VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 5 pF Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V, E = 0) ICE0 1 ( 50) nA Photocurrent Fotostrom ( = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V) IPCE 16 A Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (IC = 1 mA, VCE = 5 V, RL = 1 k) tr, tf 7 s Collector-emitter saturation voltage Kollektor-Emitter Sattigungsspannung (IC = 5 A, Ee = 0.1 mW/cm2) VCEsat 150 mV Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit (S = 10% of Smax) 2009-03-05 4 60 Version 1.0 SFH 331 Diagrams LED Diagramme LED Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Irel = f(), TA = 25 C, IF = 20 mA, V() = Standard Eye Response Curve OHL02350 100 % rel 80 V 60 40 20 super-red 0 400 450 500 550 600 650 2009-03-05 5 nm 700 Version 1.0 SFH 331 Forward Current Durchlassstrom Relative Luminous Intensity Relative Lichtstarke IF = f(VF), TA = 25 C 10 Iv / Iv(10 mA)= f(IF), T A = 25 C OHL02351 2 OHL02316 10 1 F mA V V(10mA) 10 0 10 1 5 5 super-red 10 -1 super-red 5 10 0 10 -2 5 5 10 -1 1.0 1.4 1.8 2.2 2.6 10 -3 10 3.0 V 3.4 VF Permissible Pulse Handling Capability Zulassige Pulsbelastbarkeit 10 D= mA tP tP F IF T 0 5 10 1 mA 10 F IF, max = f(T A) OHL01686 IF 5 10 Max. Permissible Forward Current Max. zulassiger Durchlassstrom IF = f(tp), TA = 25 C, duty cycle D = parameter 3 -1 T OHL01661 60 mA 50 D = 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 40 10 2 0.2 5 30 0.5 20 DC 10 10 1 -5 10 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 0 10 0 s 10 1 tp 2009-03-05 6 0 20 40 60 80 C 100 TA 2 Version 1.0 SFH 331 Wavelength at Peak Emission Max. der spektralen Emission Dominant Wavelength Dominantwellenlange peak = f(TA ), IF = 20 mA dom = f(TA), IF = 20 mA OHL02104 690 OHL02105 690 peak dom nm nm 650 650 super-red orange 610 610 590 yellow 590 570 green 570 pure-green 550 super-red 630 630 0 20 40 550 60 80 C 100 orange yellow green pure-green 0 20 40 60 80 C 100 TA TA Forward Voltage Durchlassspannung Relative Luminous Intensity Relative Lichtstarke VF = f(TA), IF = 10 mA Iv / Iv(25 C) = f(TA), IF = 10 mA OHL02106 2.4 VF OHL02150 2.0 IV V I V (25 C) 2.2 2.0 1.6 1.2 yellow green green super-red orange yellow 1.8 0.8 pure-green pure-green 1.6 1.4 0.4 0 20 40 60 0.0 80 C 100 TA 2009-03-05 orange super-red 0 20 40 60 80 C 100 Tj 7 Version 1.0 SFH 331 Diagrams Phototransistor Diagramme Fototransistor Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f() Photocurrent Fotostrom IPCE = f(Ee), VCE = 5 V Srel 100 % OHF01924 10 3 A OHF00207 PCE 80 10 2 70 60 10 50 4 3 2 1 40 30 10 0 20 10 0 400 500 600 700 800 900 10 -1 -3 10 nm 1100 2009-03-05 10 -2 mW/cm 2 10 0 Ee 8 Version 1.0 SFH 331 Photocurrent Fotostrom IPCE / IPCE(25C)= f(TA), VCE = 5 V Photocurrent Fotostrom IPCE = f(VCE), Ee = Parameter OHF01529 10 0 mA PCE PCE OHF01524 1.6 1 mW cm 2 0.5 mW cm 2 1.2 mW 0.25 cm 2 1.0 PCE 25 1.4 10 -1 0.8 0.1 mW cm 2 0.6 0.4 0.2 10 -2 0 5 10 15 20 25 0 -25 30 V 35 V CE OHF01527 10 1 nA 50 75 C 100 TA OHF01530 10 3 nA CEO CEO 10 0 10 2 10 -1 10 1 10 -2 10 0 2009-03-05 25 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(T A), VCE = 5 V, E = 0 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(VCE), E = 0 10 -3 0 0 5 10 15 20 25 10 -1 -25 30 V 35 V CE 9 0 25 50 75 C 100 TA Version 1.0 SFH 331 Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(T A) Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazitat CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 OHF01528 5.0 OHF00871 200 C CE pF mW P tot 4.0 160 3.5 120 3.0 2.5 80 2.0 1.5 1.0 40 0.5 0 10 -2 2009-03-05 10 -1 10 0 0 10 1 V 10 2 V CE 10 0 20 40 60 80 C 100 TA Version 1.0 SFH 331 LED Radiation Characteristics / Phototransistor Directional Characteristics LED Abstrahlcharakteristik / Phototransistor Winkeldiagramm Irel = f() / Srel = f() 40 30 20 10 0 50 OHL01660 1.0 0.8 0.6 60 0.4 70 0.2 80 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0 0.4 20 40 60 80 Package Outline Mazeichnung 3.0 (0.118) 2.6 (0.102) 2.3 (0.091) 2.1 (0.083) C E 3.7 (0.146) 3.3 (0.130) C 0.1 (0.004) typ 4 Package marking Emission color : super-red (SFH 331) 0.5 (0.020) A 1 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 3 1.1 (0.043) 2 (2.4 (0.094)) 3.4 (0.134) 3.0 (0.118) 0.8 (0.031) 0.6 (0.024) 2.1 (0.083) 1.7 (0.067) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 0.18 (0.007) 0.12 (0.005) GPLY6924 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2009-03-05 11 100 120 Version 1.0 SFH 331 Package Multi TOPLED Gehause Multi TOPLED Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 3.3 (0.130) 3.3 (0.130) 0.4 (0.016) 2.6 (0.102) 0.5 (0.020) Padgeometrie fur verbesserte Warmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Kathoden Markierung / Cathode marking 7.5 (0.295) 1.5 (0.059) 4.5 (0.177) 1.1 (0.043) Cu Flache / <_ 12 mm 2 per pad Cu-area Lotstoplack Solder resist OHLPY439 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Soldering Conditions Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 Lotbedingungen Vorbehandlung: JEDEC Level 2 gema JEDEC J-STD-020D.01 2009-03-05 12 Version 1.0 SFH 331 Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2009-03-05 C 13 s Version 1.0 SFH 331 TTW Soldering Wellenloten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskuhlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2009-03-05 14 s 250 Version 1.0 SFH 331 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2009-03-05 15 Version 1.0 SFH 331 Glossary 1) Glossar Thermal resistance: junction -ambient, mounted on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each 2009-03-05 1) 16 Warmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei Montage auf FR4 Platine, Padgroe je 16 mm2 Version 1.0 SFH 331 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2009-03-05 17